【经验】功率MOSFET重要特性——阈值、ID-VGS特性及温度特性经验之谈
本篇介绍ROHM推出MOSFET的重要特性–栅极阈值电压、ID-VGS特性、以及各自的温度特性。其中,使MOSFET导通的电压称为“栅极阈值”。当VGS恒定的话,ID会随温度上升而増加,因此有些条件需要注意。我们可根据VGS(th)的变化,推算大致的Tj。详细讲解见下文。
MOSFET的VGS(th):栅极阈值电压
MOSFET的VGS(th):栅极阈值电压是为使MOSFET导通,栅极与源极间必需的电压。也就是说,VGS如果是阈值以上的电压,则MOSFET导通。
可能有人问,这种“MOSFET导通”的状态,到底是“电流ID是多少的状态呢?”。的确,ID随VGS而变化。从VGS(th)的规格值的角度看,只要条件没有确定,就无法保证VGS(th)的值,因此在MOSFET的技术规格中规定了条件。这个表是从N-ch 600V 4A的功率MOSFET:R6004KNX的技术规格中摘录的。
蓝线框起来的是VGS(th),条件栏中VDS=10V、ID=1mA,该条件下保证VGS(th)最小3V、最大5V(Ta=25℃)。
也就是使VGS不断上升,则MOSFET开始导通(ID流出),ID为1mA时VGS为3V以上5V以下的某个值,该值就是VGS(th)。表达的方法有很多,可以将VDS=10V、ID=1mA时定义为MOSFET的导通状态,将此时的VGS作为VGS(th),值在3V~5V之间。
顺便提一下,不仅局限于MOSFET,相对于输入,输出和功能的导通/关断等某种状态改变的电压和电流的值称为“阈值”。
VGS(th)、ID-VGS与温度特性
首先从表示ID-VGS特性的图表中,读取这个MOSFET的VGS(th)。VDS=10V的条件是一致的。ID为1mA时的VGS为VGS(th),因此Ta=25℃的曲线与1mA(0.001A)的线交界处的VGS约3.8V。技术规格中虽未给出代表值(Typ),但从图表中可以看出,VGS(th)的Typ值为3.8V左右。图表的值基本上可理解为Typ值。
然后是ID-VGS特性,作为VGS(th)的规格值,ID=1mA即可,但实际使用时,没有使用4A的MOSFET、ID为1mA的使用方法。例如Ta=25℃,需要1A的ID时,从这张图表中可以看出,所需的VGS为5.3V左右。
由图可知,ID-VGS的温度特性是随着温度升高,VGS恒定的话,ID呈増加趋势。以前面的Ta=25℃、ID=1A的条件为例,Ta=75℃时ID约1.5A左右,有些使用条件下需要注意。
顺序是反的,请看VGS(th)的温度特性图表。就像从ID-VGS的图表中读取到的一样,25℃时VGS(th)约3.8V。这张图中的温度是Tj,如有的记述为“pulsed”一样,是脉冲试验的数据,因此可以认为Tj≒Ta≒25℃。
温度特性可以看出VGS(th)随着温度的升高有下降趋势。这表明当温度上升时,VGS(th)变低,就是更低的VGS流过更多的ID。当然,也就是说,这与ID-VGS的温度特性一致。
另外,VGS(th)可用于推算Tj。VGS(th)的温度特性中有直线性,因此可除以系数,根据VGS(th)的变化量计算温度上升。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由伏波波转载自ROHM,原文标题为:所谓MOSFET-阈值、ID-VGS特性及温度特性,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【经验】简析功率MOSFET的开关特性及其温度特性
本篇将介绍ROHM推出的MOSFET的开关特性及其温度特性。MOSFET的开关特性参数提供导通延迟时间、上升时间、关断延迟时间、下降时间,这些参数的测量受测量条件和测量电路的影响较大,因此一般确认提供条件。对于温度特性,开关特性几乎不受温度变化的影响。
【元件】ROHM推出导通电阻显著降低的第5代-40V/-60V耐压Pch功率MOSFET
本文将介绍低耐压MOSFET新产品中采用ROHM第5代微细工艺开发而成的“-40/-60V耐压Pch功率MOSFET系列”。
R8006KNX N通道800V 6A功率MOSFET数据表
描述- 本资料为ROHM公司生产的R8006KNX型号N沟道800V 6A功率MOSFET的数据手册。该器件具有低导通电阻、快速开关特性,适用于各种切换应用。
型号- R8006KNX
【产品】1200V/43A SiC功率MOSFET裸片S4603,静态漏源导通电阻仅36mΩ
S4603是罗姆推出的一款N沟道SiC功率MOSFET裸片;在Tvj=25℃条件下,RDS(on)典型值仅为36mΩ(VGS=18V, ID=21A);可用于太阳能逆变器、DC/DC转换器、开关模式电源、感应加热、电机驱动领域。
【产品】TO-247封装的R6030ENZ4功率MOSFET,600V/30A,导通电阻最大仅0.130Ω
R6030ENZ4是ROHM最新推出的N沟道功率MOSFET,为无铅电镀产品,符合RoHS标准,产品漏源电压为600V,连续漏极电流高达30A,耐压能力强,可满足大电流应用对电流的需求,产品易于并行使用,具有低导通电阻和快速开关的特点,用于各种开关应用。
RX3G18BBG N通道40V 270A功率MOSFET数据表
描述- 本资料为ROHM公司生产的RX3G18BBG型号N沟道40V 270A功率MOSFET的数据手册。该器件具有低导通电阻、高功率封装(TO220AB)等特点,适用于各种电源管理应用。
型号- RX3G18BBG
【产品】导通电阻最大值30mΩ的Nch+Nch双功率MOSFET-QH8KC6,支持60V耐压
ROHM QH8KC6作为一款支持60V耐压的Nch+Nch双功率MOSFET,是为工厂自动化设备等24V输入设备和安装在基站(冷却风扇)上的电机而设计的。与传统的ROHM产品相比,QH8KC6的导通电阻降低了58%,最大值为30mΩ(VGS = 10V, ID = 5.5A)。
【产品】导通电阻最大值为55mΩ的N沟道功率MOSFET RCJ451N20 ,适用于开关应用
ROHM旗下的N沟道功率MOSFET-RCJ451N20 ,漏源电压为200V,导通电阻最大值为55mΩ,持续漏极电流为±45A(Tc=25℃),耗散功率(Tc=25℃)为211W。采用TO-263S封装形式,可用于开关应用。
【产品】采用无铅电镀,低导通电阻的N沟道功率MOSFET RD3L07BBG,规格为60V/115A
罗姆(ROHM)公司推出了一款采用TO-252封装的N沟道功率MOSFET——RD3L07BBG,该产品采用无铅电镀,符合RoHS标准,具有低导通电阻等特性,规格为60V/115A。
ROHM(罗姆)RQ3E120AT 功率MOSFET数据手册
描述- 本资料为ROHM公司生产的RQ3E120AT型号功率MOSFET的数据手册。该器件具有低导通电阻、高功率小型封装(HSMT8)等特点,适用于开关电源等领域。
型号- RQ3E120AT
【产品】60V/180A功率MOSFET RZ2L18CGN,采用TO-247N小封装,结壳热阻最大仅为0.75℃/W
罗姆(ROHM)推出了60V/180A的RZ2L18CGN功率MOSFET,采用TO-247N的封装设计,具有具有导通电阻低、高速开关、高电气可靠性和安全性、高功率小型模具封装和无铅电镀(符合RoHS标准)等特点,是开关电路领域的不二选择。
【产品】ROHM低导通电阻的N沟道功率MOSFET RS6R035BH,漏源电压最大值为150V
RS6R035BH是ROHM推出的一款具有低导通电阻的N沟道功率MOSFET。在Ta=25°C条件下,其漏源电压最大值为150V,连续漏极电流(VGS=10V)最大值为±35A(*1),单脉冲雪崩电流最大值为18A(*3)。
【产品】30V/18A采用HSMT8的小型模具封装的功率MOSFET RQ3E075AT
罗姆(ROHM)是半导体、电子零部件等应用的全球最知名主要供应商之一。近期其推出了30V/18A的RQ3E075AT功率MOSFET,采用HSMT8的小型模具封装设计,具有具有反向恢复快、导通电阻低、无铅电镀(符合RoHS标准)和无卤素等特点,是开关电路领域的不二选择。
【产品】三款1200V N沟道功率MOSFET,反向恢复时间低至22ns,助力太阳能逆变器应用
罗姆(ROHM)推出的SCT2080KE、SCT2160KE、SCT2280KE三款N沟道功率MOSFET,具有高耐压、低导通电阻、高速开关等优势,易于驱动,符合RoHS无铅标准,是环境友好型器件。主要应用于太阳能逆变器、DC/DC转换器、感应加热、电机驱动、开关模式电源(SCT2160KE、SCT2280KE)等领域。
【产品】ROHM N沟道功率MOSFET RS6R060BH,具有低导通电阻,适合于开关类应用
RS6R060BH是ROHM推出的一款低导通电阻的N沟道功率MOSFET,最大静态漏源导通电阻为21.8mΩ(@VGS=10V,ID=60A),大大降低了导通损耗。
电子商城
现货市场
服务
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告,静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A;动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等,具备可靠性评估及老化实验能力。
实验室地址: 西安 提交需求>
可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论