【产品】5.0W/m·K导热相变化材料TIC800G，相变温度50~60℃，适用于大功率IGBT模组

时间： 2023-04-26 来源：Ziitek

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IGBT散热好坏将直接影响整机的正常运行工作。本文Ziitek推荐TIC800G 导热相变化材料，拥有良好的热传导率：5.0W/m·K，相变温度50℃~60℃，工作温度-25℃~125℃，无论是膏状还是片状，都拥有等同于导热硅脂的界面浸润性能，而且表现出更低的热阻抗，解决大功率IGBT模组的热传导问题，提供IGBT的可靠性。

导热相变化具有较高黏性和抗垂流特性，相变后具有更好的界面侵润性，但不会溢出，具有更低的界面热阻和长期工作可靠性，保障功率器件和设备的稳定运行。

TIC800G产品特性：

1.导热率：5.0W/m·K

2.产品厚度：0.126mm~0.305mm

3.相变温度：50℃~60℃，灰色

4.0.014℃-in²/W热阻

5.十分有效的排出界面内的空气

6.在相变温度以上能够很好的填补界面之间的空洞

7.使用压力能够较低的减小材料在界面之间的涂布厚度

8.界面湿润能力非常强

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