【产品】采用153-ball FBGA封装的e.MMC，具备超强耐用性和可靠性，满足严苛的工业应用要求

时间： 2021-12-11 来源：ATP ELECTRONICS

技术问答

ATP ELECTRONICS工业级e.MMC解决方案是一种先进的存储解决方案，它将NAND闪存、先进的闪存控制器和快速多媒体卡（MMC）接口集成在同一个封装中。ATP e.MMC在内部管理所有后台操作，使主机不必处理低级别的闪存操作，从而实现更快、更高效的处理效率。

ATP ELECTRONICS e.MMC 尺寸比普通的邮票小，采用153-ball FBGA 封装。占用空间极小，非常适合应用在空间受限但需要具备超强耐用性和可靠性的恶劣环境的嵌入式系统。

ATP ELECTRONICSe.MMC 旨在满足严苛的工业应用要求。通过焊接安装，它可以防止持续振动。其工业级温度范围从-40°C到105°C，无论是严寒还是酷热的环境，都不会对设备或其中的数据造成不利影响。

ATP e.MMC 符合最新的 JEDEC e.MMC 5.1 标准 (JESD84-B51)，具有命令队列和缓存屏障，可增强随机读/写性能；具备高速 400 (HS400) DDR 模式，带宽高达400 MB/s；支持现场固件更新（FFU）。缓存刷新报告（ Cache Flushing Report）功能确保缓存块上的数据完整性； HS400 模式下增强的 Strobe 促进了主机和 e.MMC 设备之间的更快同步；并且，安全写保护确保只有受信任的实体才能操作 e.MMC 设备。

ATP e.MMC v5.1向下兼容以前的版本 (v4.41/v4.5/v5.0)，支持断电通知、打包命令、缓存、启动或重放保护内存块 (RPMB) 分区、高优先级中断 ( HPI) 和硬件 (HW) 复位。

主要特点

• 符合 AEC-Q100 2 级 (-40°C~105°C) 标准

• 符合 AEC-Q100 3 级 (-40°C~85°C) 标准

• 超高耐用性：比标准 e.MMC 高 2-3 倍

• 符合 JEDEC e.MMC v5.1 标准 (JESD84-B51)

• 153 球 FBGA封装（符合 RoHS，“绿色封装”）

• LDPC ECC 引擎

• 采用 3D NAND 设计

应用

• 监视系统

• 物联网网关/5G 小型基站

• 自动化系统

• 测试和测量系统

• 嵌入式 PC

• 医疗

• 无人机

• 运输

• 网络

• 移动/掌上电脑

产品规格：

* 产品支持低容量奇偶校验纠错码

**所有性能都是使用 ATP 专有测试环境收集或测量的，没有文件系统开销。

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