【产品】用于内存模块的集成4kbit EEPROM的DDR4温度传感器TSE2004GB2B0

2019-04-13 IDT(Renesas收购)
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IDTRENESAS收购)推出的TSE2004GB2B0数字温度传感器的精度最高可达±0.5℃,它根据最高温度读取水平的应用而设计。该器件还包含512字节EEPROM,用于存储供应商信息和系统配置,如用于DIMM模块的SPD。该传感器和EEPROM完全符合JEDECJC42.4器件规格。


数字温度传感器内置多个用户可编程寄存器,可为温度检测应用提供最大的灵活性。这些寄存器允许指定临界、上限值、下限值以及迟滞设置。限值和迟滞值均用于从芯片到系统的温度通信。此通信使用开漏配置的Event引脚。用户可以选择将Event引脚极性设置为比较器输出时的低电平有效或高电平有效,或设置为基于微处理器系统的温度事件中断输出。


该传感器采用工业标准2线制,即I2C/SMBus串行接口,允许总线上最多控制8个器件。


器件中的4kbit(512字节)串行EEPROM存储器组织为两页,每页256字节,或总存储器为512字节。 每个页面由两个128字节的块组成。这些器件能够选择性地锁定四个128字节块中的任何一个或所有块中的数据。

 

图:温度传感器内存模块的应用

 

特征:

•        符合JEDEC TSE2004AV设备规范(JEDEC标准No.21-C第4.1.6节)

•        温度传感器+512字节串行EEPROM

•        用于SPD的512字节串行EEPROM

•        单电源:2.2V至3.6V

•        精确的超时支持

        -满足25ms(min)和35ms(max)的严格SMBus规范

•        温度传感器和EEPROM超时支持

•        所有模式的超时支持

        –温度传感器和EEPROM的有效模式

        –待机EEPROM或关断温度传感器

        –待机时使用EEPROM,关断时使用温度传感器

•        总线输入上的施密特触发器和噪声滤波

•        2线串行接口:10kHz至1MHz I2C™/SMBus™

•        可用封装:8-DFN,2.0×3.0 ×0.75毫米

 

温度传感器特性:

•        温度转换为数字数据

•        采样速率:125ms(最大值)

•        可选0、1.5°C、3°C、6°C迟滞

•        可编程分辨率:0.0625°C至0.5°C

•        精确度:

        ±0.5°C/±1.0°C(典型值/最大值),范围为+75°C至+95°C

        ±1.0°C/±2.0°C(典型值/最大值),范围为+40°C至+125°C

        40°C至+125°C范围内为±2.0°C/±3.0°C(典型值/最大值)


串行EEPROM特性:

•     所有128字节块的独立可逆软件数据保护

•     字节和页(最多16字节)写入操作

•     自定时写周期

•     自动地址递增

•     随机和顺序读取模式

 

典型应用:

•     DIMM模块(DDR3、DDR4)

•     服务器、笔记本电脑、超便携设备、PC等

•     工业温度监控器

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