【产品】LGA封装高性能LTE Cat1无线通讯模组M5710，尺寸仅为 24242.3mm

时间： 2020-06-25 来源：LONGSUNG

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M5710 是龙尚科技推出的一款高性能 LTE Cat1无线通讯模组，内置丰富的网络协议，集成多个标准接口。

该模组采用 LGA 封装，易于焊接，适合自动化大规模生产。其尺寸仅为 24*24*2.3mm，可以满足客户对小尺寸终端设备 LTE Cat1 模块产品的需求。

M5710 可便捷连接到运营商及主流云平台，是4G应用领域内的理想选择。

M5710 专为各种高吞吐量无线数据通信的应用而设计，具有高性能，安全性和可靠性。能够被用在视频监控、工业路由、车载多媒体、公网对讲、扫码 POS、共享设备等多个领域。

产品外观

主要特性

高性能LTE Cat1无线通讯模组

基带芯片集成 GSM/GPRS/Cat1 多模基带处理器及高性能应用处理内核

支持3GPPTS27.007V14.3.0(2017-03)AT指令以及LONGSUNG增强型 AT指令

专业的设计参考文档、开发套件以及全时段技术支持，帮助客户快速完成产品开发

一般特性

频段信息：

LTE TDD: B34/B38/ B39/ B40/ B41

LTE FDD: B1/ B3/ B5/ B8

GPRS: 900/1800MHz

带宽：1.4/3/5/10/15/20MHz

AT指令：3GPP TS 27.007 V14.3.0 (2017-03)以及Longsung增强型 AT指令

供电电压：3.4V – 4.2V，典型值:3.8V

外形尺寸：24mm×24mm×2.3mm LGA 封装

数据接入规格

数据传输：LTE up to 10 Mbps DL,5 Mbps UL GPRS up tp 107kbps DL,85.6kbps UL

协议栈：TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTP/FTPS /HTTP/HTTPS/DNS/UDP/MQTT

下载方式：UART, FOTA

其他规格：支持 RNDIS/PPP/ECM支持 SSL

电气特性

输出功率：

Class 4(33dBm±2dB) for EGSM900

Class 1(30dBm±2dB) for DCS1800

Class 3(23dBm±2dB) for LTE-FDD

Class 3(23dBm±2dB) for LTE-TDD

功耗：休眠模式:3mA 漏电流:16 μA

其他特性：

ASR 芯片组：ASR1601

工作温度：-40°C ~ +85°C

接口：天线接口，USB 2.0，UART，I2C，(U)SIM 卡(1.8V/3.0V) ADC，GPIO

附加特性：支持 Microsoft Windows 2000/XP/ Vista/Win7/ Win8/Win10 USB 驱动，支持 SMS

认证：SRRC/CCC/CTA/RoHS

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