【产品】桃芯科技推出的蓝牙5.1芯片ING9188,内置512KB fash,灵敏度为-102dBm@125Kbps

2022-10-11 桃芯科技官网
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桃芯科技推出的ING9188蓝牙5.1芯片集成了完全符合低功耗蓝牙51协议标准的全特性自有IP,包含Modem,Link Layer Controler,Host。并集成了高性能32bit RISC MCU,内置512KB fash,低功耗PMU,各种外设接口,以及高性能低功耗的蓝牙射频。ING9188的发射功率从-28dBm to +6.5dBm接收灵敏度为102dBm@LRS8模式,-97dBm@1M模式。


ING9188提供完全开放式的SDK,支持Keil,IAR,Segger等IDE平台,支持C,C++,Nim等开发语言,支持Windows,Linux,MacOS三大操作系统,支持图形化项目向导与数据编辑,并内嵌30余种开源软件应用示例。


ING9188可以通过软硬件的定制化开发以适配不同的应用,比如超低功耗应用,精确定位,工业互联,农业互联,mesh网络,家居传感等等。


主要特性:

  • 支持完整的低功耗蓝牙5.1特性

  • 支持全部4种物理层速率125Kb/s,500Kb/s,1Mb/s以及2Mb/s

  • 支持4倍距离特性S2及S8编解码

  • 支持广播扩展

  • 支持2种跳频算法CSA#1及CSA#2

  • 支持主信道随机广播

  • 支持AoA和AoD寻向定位

  • 内置48MHz 32bit RISC处理器,带8KB缓存及2线SWD调试接口

  • 内置512KB embedded FLASH,支持embedded programming

  • 128KB系统内存

  • 18/13个可配置GPIO,根据用户需要配置成GPIO,UART,I2C,SPI,PWM等。

  • UARTO为系统控制接口

  • UART1/SPI0/SPI1/I2C0/I2C1/PWM可与各种传感器外设,通用外设等适配使用

  • 每个GPIO管脚可任意映射为不同功能接口

  • 射频特性:

  • 2.400-2.484GHz,GFSK调制

  • 灵敏度为-102dBm@125Kbps

  • 输出功率-28dBmto+6.5dBm

  • 跳频

  • 内置PLL

  • 模拟RSSI 1dBm精度测量

  • 自动VCO&RX滤波精调

  • 供电范围:

  • 外部供电162-3.63V

  • 内核电压:典型应用0.9V

  • 适应温度-40°~125°(节温)

  • 低功耗模式:

  • 接收电流:6mA

  • 发射电流(0dBm):6.5mA

  • 低功耗模式平均电流(500ms唤醒):50μA

  • 低功耗睡眠模式平均电流(内存保持):5μA

  • 低功耗睡眠模式平均电流(非内存保持):1.5μA

  • 支持不同时钟模式:

  • 外部48M晶体

  • 外部32.768kHz晶体,超长睡眠应用

  • 内部32kHz RC时钟,常规应用

  • 物理层及信令链路层特性

  • 支持AMBAAHB接口

  • 支持128-AES/CCM加解密

  • 支持链路层广播,数据,控制帧处理

  • 支持数据包CRC及白化处理

  • 支持所有BLE事件成帧及同步

  • 支持扩展广播,周期广播

  • 支持多广播集(支持最高1650字节)

  • 支持主从一体多连接(SDK示例默认8连接,连接数目可配置)

  • 支持蓝牙标准所有状态和角色的混合配置

  • 集成全自动功耗管理

  • POR及BOR

  • LDO

  • DCDC

  • DPVFS自适应管理引擎

  • 内置硬件调制解调器,可配置的通道滤波,支持AGCDC等物理层控制,以及RSSI测量

  • RTC计时器10-bitADC

  • 2个32比特通用计时器1个看门狗计时器

  • 片上启动软件,支持OTA

  • 小封装

  • OFN40封装:5mmx5mmx0.75mm,pitch0.4mm

  • OFN32封装:4mmx4mmx0.75mm,pitch0.4mm

  • WLCSP封装:2.8mmx2.8mm pitch 0.4mm

  • 单芯片解决方案

  • ING9188 MCU开放给用户同时作为蓝牙协议处理器和应用处理器

  • 提供给用户简洁、干净和优化的API

  • 软件灵活配置设备角色,包括所有蓝牙协议规定的角色,例如广播角色,扫描角色,中央角色,外围角色等。

  • ING9188能裁剪软件适配最小软件集合,实现超低功耗应用。

  • ING9188能配置为只支持Link层软件,以适配外置主机通过HCI进行设备控制,例如蓝牙dongle应用

  • SDK内置30+种软件参考设计源码

  • 标准的SIG Mesh方案

  • OTA示例

  • AoA/AoD精确定位示例

  • 其他经典应用包括:信标,温湿度,三轴传感,主从一体,高速率吞吐,远距离等等


应用场景:

  • 室内精确定位与导航,定位信标

  • 便携式设备如打印机 

  • 医疗监护定位系统

  • 健身运动设备,个人可穿戴 

  • 工业互联,数据采集

  • 智能家居 

  • 工业可穿戴

  • 智慧建筑如Mesh照明 

  • 智能表系统

  • 家居安全,门锁报警 

  • 自行车,电动车,汽车应用

  • 智慧城市设施 

  • 农业,畜牧业温湿度采集

  • 游戏手柄,键盘鼠标等



授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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