【选型】32x24像素热红外阵列温度传感器MLX90640用于智能楼宇火灾探测器，电流消耗低于23mA

时间： 2023-07-01 来源：世强

代理服务

技术支持

采购服务

大厦楼宇的防火安全关乎全体公民的生命安全，是智能楼宇管理的重中之重，需要对日常消防安全保持高度警惕和重视，做到提前预防，火情及时发现、火情安全扑灭，以及善后处理。对于火情的及时发现，楼宇安全中通常采用火焰探测器以及温度探测器，实时监控火灾警情，以防火情发生和及时扑灭。

在智能楼宇管理中，一些电脑服务器机房或电力分配房，是大功率电力应用的重点区域，也是容易引发火灾和需要重点监控和预防的敏感地带。传统的单点火灾或温度探测器，需要部署的数量较多，导致布线和电源管理较为复杂，在电路本就复杂的机房更是不好管理，因此非接触式的多点红外测温阵列温度传感器的使用得到亲睐和欢迎。

针对多点红外测温，本文推荐采用知名传感器厂商MELEXIS推出的32x24像素热红外阵列温度传感器 MLX90640，可实现多点测温，是智能楼宇火灾探测器的理想选择。以下是MLX90640红外阵列传感器的结构框图。

对于火灾探测器的应用，MLX90640具备以下优势：

1、小体积，低功耗，电流消耗低于23mA，TO39封装，已于集成和安装；

2、大视场角，多点测温，支持55°x35°和110°x75°可选，灵活匹配不用应用场景；

3、工作温度-40℃~85℃，可测目标温度达-40℃~300℃，应用温度范围广；

MLX90640具备高集成度，内部集成片上温度传感器、线性稳压器、振荡器、模数转换器和存储器等，出厂校正，性能强大，使用方便。

综上所述，迈来芯推出的32x24像素热红外阵列温度传感器MLX90640非常适合用于智能楼宇火灾探测器。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Simon提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【选型】迈来芯红外温度传感器MLX90640助力人脸识别-测温一体机项目，具有32x24高像素点，易于集成

为了满足疫情需要和门禁系统的基本功能需求，市场上很多厂商都希望人脸识别机加入测温功能，即人脸识别-测温一体机。这就需要一款温度传感器，安装方便且精度高。本文推荐迈来芯的红外温度传感器MLX90640，这是一个完全校准的32x24像素热红外阵列。

2022-08-10 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

Melexis红外阵列传感器MLX90640替换松下AGM8831，测试温区更多，精度更好

Melexis红外阵列传感器MLX90640，内部集成必要的光学器件，封装TO-39，测试物体温区32*24，精度可达1℃，支持多个视角，数字输出，更易集成，替代松下AMG8831具有显著优势。

2019-02-23 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

【选型】针对汽车、医疗、工业、消费不同领域的Melexis单点式、阵列式红外温度传感器选型推荐

红外传感器基于热电堆技术，主要是通过探测发热物体辐射出来的红外线来感知温度。Melexis的红外传感器按种类主要有单点式和阵列式两种产品，本文介绍Melexis红外传感器主要参数对比和对应器件的典型应用。每一款型号都有多种版本型号可以进行选择，针对医疗级版本的型号测温精度可以达到±0.2℃，标准版本也可以达到较高的±0.5℃测量精度，阵列式可以达到±1.5℃的测量精度。

2020-05-15 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

Melexis（迈来芯） MLX90640红外热传感器阵列数据手册（REV.3）

描述- 该资料介绍了MLX90640型32x24像素红外阵列的特点、应用示例和详细信息。它是一款小型、低成本的红外传感器，具有低功耗、易于集成等特点，适用于多种温度传感和环境监测应用。

型号- MLX90640ESF-BAB-000-TU,MLX90640ESF-BAA-000-TU,MLX90640

2016年09月04日 - MELEXIS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【应用】热红外阵列式温度传感器MLX90640用在电源箱中，精度高达1%可精准测量一整个区域

电源箱应用中的温度传感器推荐使用MELEXIS的热红外阵列式温度传感器MLX90640，该产品具有完全校准的32x24像素，里面集成有测量环境的芯片，而且可以提供传感器测量VDD，功耗也很低，一般电流的损耗不大于23mA。

2023-06-06 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

MELEXIS Non-contact temperature sensor选型表

非接触式温度传感器,Operating temp:-20°C to 85°C,-40°C to 85°C,-40°C to 125°C;Object temp:-20°C to 100°C,-20°C to 200°C,-40°C to 300°C,-70°C to 380°C

Factory calibrated accuracy

Dimensions (mm)height

Dimensions (mm)diameter

Non-contact temperature sensor

standard accuracy temperature detector

选型表 - MELEXIS 立即选型

MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组，高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组，从实现原理上，测温精度效果上。有什么差别？

你好，测量原理上应该都是一样的，通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的，应该都是热电堆的原理，区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装，而lepton的模组是结合摄像头，将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据，直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装，类似迈来芯的mlx90632，但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的，精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度，lepton的模组是±2℃/±2%，，高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

2020-05-30 - 技术问答