【应用】超柔导热垫片THERM-A-GAP™MCS30解决服务器大面积散热问题

2020-01-20 世强
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服务器(SERVER)是网络中的重要设备,要接受少至几十人、多至成千上万人的访问,因此对服务器具有大数据量的快速吞吐、超强的稳定性、长时间运行等严格要求。CPU是计算机的“大脑”,是衡量服务器性能的首要指标。依可靠统计,温度每升高10度,计算机的可靠性能就下降25%,使用寿命将减少50%,因而热管理在服务器中的应用至关重要。


散热设计当中常用的方法有:使用主动散热和被动散热(散热器,冷却风扇),TIM截面材料,高导PCB等,导热材料实际应用中要针对客户实际需求,给出最佳最合理的方案,将以上几种方式应用到实处中。


下面介绍一下导热垫片在Server中的一种应用方式:

在服务器中,需要散热芯片很多,一般将导热垫片安装放置在需要散热的芯片对应的PCB板底部和外壳之间(如图一),但其pcb背端,温度也是很高,同时需要解决散热,这时,可使用大面积软性导热垫片(如图二),可以充分利用其良好的填充效果,压缩性能,以及良好的截面浸润性能带来导热效能,同时材料本身有优越的电气绝缘效果以及减震效果,区别于其他的导热介面材料。同时柔性导热硅胶片的使用便利,不易损耗,可重复使用,便于安装,为客户设计验证批产节省人力物力。

图一(PCB背端散热模型)


图二(PCB背端使用整张超软垫片)

大面积Pcb板散热对导热垫片的要求是:

1、 硬度小,回弹性好;

2、 压变应力小,力学强度高,耐磨损;

3、 绝缘强度在8KVac/mm以上;

4、 导热系数为3.0W/mK左右。


派克固美丽THERM-A-GAP™MCS30系列导热垫片,导热系数为3.0W/mK。其特点是超柔特性,标准硬度shore 00为25,可大张使用,紧密贴合在pcb背端表面与散热机壳之间的界面,对板端压变应力小,截面接触好,从而达到高导热效率。其柔顺性使其压缩率可达到50%及以上,而且绝缘强度达到11KVac/mm以上,同时MCS30有带玻纤、绝缘膜等版本,力学强度高,且具有一定的耐摩擦性,可以使用不同行业应用。


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  • maomao Lv8. 研究员 2020-04-05
    不错的资料
  • zwjiang Lv9. 科学家 2020-03-21
    学习学习
  • Keil Lv7. 资深专家 2020-03-14
    学习了
  • 天冷要下雪 Lv7. 资深专家 2020-02-18
    学习
  • lizzy Lv5. 技术专家 2020-02-18
    谢谢分享
  • 桃梅 Lv7. 资深专家 2020-02-13
    学习了
  • Mary Lv5. 技术专家 2020-01-30
    学习
  • terrydl Lv9. 科学家 2020-01-23
    学习了
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选型指南  -  PARKER CHOMERICS  - 2007年10月 PDF 中文 下载

THERM-A-GAP™ PAD 80 8.3 W/m-K Thermally Conductive High Performance Gap Filler Pad

型号- PAD 80,6W-XX-1015-ZZZZZZZ,THERM-A-GAP™ PAD 80

数据手册  -  PARKER CHOMERICS  - September 2023 PDF 英文 下载 查看更多版本

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Speeding Development. Reducing Risk. Electromagnetic Interference (EMI) Shielding and Thermal Interface Materials Solutions for Life Science Devices

型号- PREMIER™ A240-FRHF,WIN-SHIELD™ P,SOFT-SHIELD® 4850,CHO-SEAL® 1285,PREMIER™ PEI 140,THERM-A-GAP™ GEL 30,CHOFORM® 5528,CHO-SHIELD® 2040,PREMIER™ A220-HT,THERM-A-GAP™ 974,CHO-SHIELD® 2044,CHO-SEAL® 6370,THERM-A-GAP™ 976,THERM-A-GAP™ 579,WIN-SHIELD™ G,THERM-A-GAP™ GEL 8010,THERM-A-GAP™ HCS10,CHO-SEAL® S6305,DURALAN™ P,CHO-SEAL® 1298,CHO-SEAL® 6502,THERM-A-GAP™ GEL 45,THERM-A-GAP™ G974,THERM-A-FORM™ T646,CHOFORM® 5513,CHO-SHIELD® 2056,THERM-A-FORM™ T647,CHO-SEAL® 6503,PREMIER™ A240-ST,THERM-A-GAP™ TC50,THERM-A-GAP™ 569,PREMIER™ PBT-225,SOFT-SHIELD® 3500,THERM-A-FORM™ 1641,SOFT-SHIELD® 3700

商品及供应商介绍  -  PARKER CHOMERICS  - 10/18 PDF 英文 下载

Parker Chomerics 产品概述

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

商品及供应商介绍  -  PARKER CHOMERICS  - 2019-08 PDF 中文 下载

Parker Chomerics(派克固美丽)产品线及公司介绍

描述- 派克固美丽是一家建立在材料科学和工艺技术核心竞争力基础上的全球性整体解决方案公司。

商品及供应商介绍  -  PARKER CHOMERICS PDF 英文 下载

Conductive Elastomer Engineering Handbook: Products and Custom Integrated Solutions

型号- 19-04-12901-XXXX,10-06-A778-XXXX,19-04-M394-XXXX,10-04-4180-XXXX-40,19-04-22951-XXXX**,10-00-0028-XXXXX,10-00-1846-XXXXX,19-09-LH10-1298,10-04-3076-XXXX-40,M83528/007Y005,M83528/007Y004,M83528/007Y003,M83528/007Y002,20-01-5060-1239**,M83528/007Y001,CHO-SEAL 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