【应用】保障高速背板信号完整的秘诀：RO4835T层压板，损耗因子低至0.003

时间： 2018-11-28 来源：世强

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随着大数据、云计算等数据密集型应用，数据中心规模不断扩大，数据中心之间、数据中心内部、服务器/存储内部的流量和容量需求已经成为庞大的数字。高速背板是数据中心信号传输的重要组成部分，主要为系统内各种子卡提供信号互联通道。

高速背板的核心指标是信号完整性，即阻抗控制、反射、串扰。因此高速背板PCB材料要求损耗因子足够低，减少信号传输损耗；单层板材厚度薄，可以进行多层板压合。

RO4835T是ROGERS公司新推出的陶瓷填充、适用特殊开纤玻璃布的热固型层压板，介电常数3.3，有2.5mil、3mil和4mil三种厚度可选，特别适用于多层板结构内层应用设计，不同厚度的板材性能如下：

RO4835T层压板具有损耗因子低、介电常数公差小、厚度一致性好的优良特性，配合对应的半固化片 RO4450T，特别适用于多层压合和损耗低的应用。同时，RO4835T保持了RO4000系列的高性价比和可加工性，抗氧化性是普通PCB材料的10倍，助力高速背板性能达到新高度。

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

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型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

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