【应用】保障高速背板信号完整的秘诀:RO4835T层压板,损耗因子低至0.003

2018-11-28 世强
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随着大数据、云计算等数据密集型应用,数据中心规模不断扩大,数据中心之间、数据中心内部、服务器/存储内部的流量和容量需求已经成为庞大的数字。高速背板是数据中心信号传输的重要组成部分,主要为系统内各种子卡提供信号互联通道。


高速背板的核心指标是信号完整性,即阻抗控制、反射、串扰。因此高速背板PCB材料要求损耗因子足够低,减少信号传输损耗;单层板材厚度薄,可以进行多层板压合。


RO4835TROGERS公司新推出的陶瓷填充、适用特殊开纤玻璃布的热固型层压板,介电常数3.3,有2.5mil、3mil和4mil三种厚度可选,特别适用于多层板结构内层应用设计,不同厚度的板材性能如下:



RO4835T层压板具有损耗因子低、介电常数公差小、厚度一致性好的优良特性,配合对应的半固化片RO4450T,特别适用于多层压合和损耗低的应用。同时,RO4835T保持了RO4000系列的高性价比和可加工性,抗氧化性是普通PCB材料的10倍,助力高速背板性能达到新高度。

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