【产品】单一组分高适配性导热凝胶，导热系数达10W/mK，应力应变值优于超软导热硅胶垫片

时间： 2021-08-31 来源：鸿富诚

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鸿富诚推出的HTG-1000系列导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

图 1 实物图

产品特点：

●高导热性能，低热阻

●无硅油析出，无污染

●10W/mK导热系数

●极佳的操作性

产品参数：

表 1 参数规格

应用领域：

●半导体块和散热器

●电源电阻器与底座之间

●温度调节器与装配表面

●热电冷却装置

●高性能中央处理器及显示卡处理器

●5G基站

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