世迈科技XMM CXL E3.S内存模块，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度和64GB DDR5内存容量
随着新兴应用的蓬勃发展，企业产生及使用的数据量急速成长，人工智慧（AI）和机器学习（ML）等应用模型越趋复杂，而数据中心服务器需要全新的构架来储存、分析及传送数据。
为了解决內存容量需求不断上升，却受限于內存无法连接到多个CPU或GPU的构架，国际重要联盟OCP（Open Compute Project）及CXL（Compute Express Link）分别推动新一代开放加速器模块（Open Accelerator Module，OAM）及CXL产业互联标准，以突破庞大数据量计算以及解决机台设备容量性能、成本和延迟等多方面的限制。
在OCP与CXL国际联盟的积极推动下，芯片业者、服务器业者、內存业者持续发展支持新一代OAM或CXL标准的产品。这些产品将有助于提升数据处理速度、降低延迟、节省成本和空间占用，进而推升特定应用服务器系统的运作性能。
CXL内存池化
内存池是允许多个主机存取公共内存池的概念，也就是当主机不再需要内存时将其释放回共享池，且可在需要时动态请求额外的内存，进而避免为工作负载过度配置内存，如此便可以显效的利用内存资源。
SMART Modular（世迈科技）XMM CXL内存模块符合CXL2.0标准，可支持内存池化。内存系统可区分为多个逻辑设备（Module Logical Devices，MLD），不同主机可同时间访问各个MLD。下图显示活动主机（H1）根据其工作负载，在一个CXL设备（D1）中使用一半内存，在另一个CXL设备（D2）中使用四分之一内存。而D1和D2设备中的剩馀內存容量可供系统中的其他主机（H2–H#）使用。
SMART Modular（世迈科技）
SMART Modular（世迈科技）推出CXL Type 3（CXL.mem）内存模块，搭载CXL 2.0 ASIC控制器，并透过PCIe Gen 5.0 PHY高速列表接口，可在新一代CPU处理器之间进行沟通。XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
兼容CXL 2.0，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度
提供64GB DDR5内存容量，未来计划扩充至256GB
支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能
提供EDSFF E3.S 2T（2U short）外观尺寸
仅需透过兼容EDSFF边缘接口（SFF-TA-1009）提供的12V电源供电
支持sideband接口进行即时除错、管理和系统更新，实现模块的带外管理（out-of-band management）
支持额外的可靠功能以保护数据免受旁路攻击（side channel attacks）
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产品型号
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品类
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工作电压(V)
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工作电流(mA)
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环境温度(℃)
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接口定义
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硬件尺寸（mm）
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扫频带宽（GHz）
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通道数
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TX最大输出功率（dBm）
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RX噪声系数（dB）
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1MHz偏移时的相位噪声（dBc/Hz）
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S3KM111L
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K波段智能毫米波传感器
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3.0V~3.6V
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63 mA
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-40℃-85℃
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IIC/ SPI /UART
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4mm x 4mm
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1GHz
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1T1R
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12dBm
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10.5dB
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-97dBc/Hz
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产品型号
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品类
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DDR
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DIMM 类型
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容量
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数据速率
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组件配置
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工作温度范围
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ST4097MU44D825SAV
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UDIMM
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DDR4
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VLP Mini UDIMM
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32GB
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3200MT/s
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2Gx8
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C 温度（0˚C 至 +70˚C）
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