【产品】650V/50A采用H6.5拓扑结构的 IGBT功率模块10-PY07BVA050S5-LF44E18Y
VINCOTECH公司推出10-PY07BVA050S5-LF44E18Y IGBT功率模块,属于flowSOL 1 BI (TL)产品系列,击穿电压650V,额定电流50A,采用H6.5拓扑结构和IGBT S5芯片技术,封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 12 mm,可用于电源和UPS应用。
图1 10-PY07BVA050S5-LF44E18Y产品图
10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 基本模块信息:
零件号:10-PY07BVA050S5-LF44E18Y
产品系列:flowSOL 1 BI (TL)
产品状态:批量生产
击穿电压:650 V
标称芯片额定电流:50 A
标准包装数量:100
10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 产品详情:
拓扑结构:H6.5
开尔文发射器改善开关性能
温度传感器
升压器+H6.5
芯片技术(主开关):IGBT S5
高速平滑切换
低栅极电荷
极低集电极发射极饱和压降
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:压接引脚
10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 外壳相关细节:
模块外壳:flow 1
与PCB的机械连接方式:4个板式塔器
封装尺寸:82 mm x 37.4 mm
高度:12 mm
凸形基材,具有出色的热接触性能
没有PCB孔损坏,可重复使用
与PCB的冷焊连接是可靠的
热机械推拉应力释放
10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 应用领域:
电源
UPS
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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