【产品】650V/50A采用H6.5拓扑结构的 IGBT功率模块10-PY07BVA050S5-LF44E18Y

2019-11-26 Vincotech
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VINCOTECH公司推出10-PY07BVA050S5-LF44E18Y IGBT功率模块,属于flowSOL 1 BI (TL)产品系列,击穿电压650V,额定电流50A,采用H6.5拓扑结构和IGBT S5芯片技术,封装尺寸82 mm x 37.4 mm x 12 mm,可用于电源和UPS应用。

图1 10-PY07BVA050S5-LF44E18Y产品图


10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 基本模块信息:

零件号:10-PY07BVA050S5-LF44E18Y

产品系列:flowSOL 1 BI (TL)

产品状态:批量生产

击穿电压:650 V

标称芯片额定电流:50 A

标准包装数量:100


10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 产品详情:

拓扑结构:H6.5

开尔文发射器改善开关性能

温度传感器

升压器+H6.5

芯片技术(主开关):IGBT S5

高速平滑切换

低栅极电荷

极低集电极发射极饱和压降

基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3

电气互连:压接引脚


10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 外壳相关细节:

模块外壳:flow 1

与PCB的机械连接方式:4个板式塔器

封装尺寸:82 mm x 37.4 mm

高度:12 mm

凸形基材,具有出色的热接触性能

没有PCB孔损坏,可重复使用

与PCB的冷焊连接是可靠的

热机械推拉应力释放


10-PY07BVA050S5-LF44E18Y 应用领域:

电源

UPS

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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全部评论(2

  • aran Lv7. 资深专家 2019-11-27
    不错的资料。
  • 泉水叮咚rrq Lv5. 技术专家 2019-11-27
    学习
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品类
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拓扑
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模块高度 (mm)
晶圆工艺
封装
10-0B06PPA004RC-L022A09
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Series production
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IGBT RC
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