【产品】具有良好拉伸强度的导热矽胶布BNK8系列,导热系数0.8~3.5W/m·K,可定制

2020-03-24 博恩
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博恩具有良好拉伸强度的导热矽胶布BNK8系列,干净、环保、稳定性高等特点,可替代常用的硅脂、陶瓷基片、云母来实现电子器件与散热器件的导热与绝缘。可任意成型,满足不同结构和外形特点的功率器件,用于热源与散热器之间,形成导热绝缘界面。

产品特性

高导热性和界面贴合性

PI膜载体

良好的拉伸强度

优异的阻燃性能V-0


产品参数   

典型应用                     

● 电源     

● 电动机

● 功率半导体器件

● TO封装器件           


产品规格

片材、模切、卷材,背胶或不背胶等

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

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