【应用】新型Volta半导体探头测试解决方案，用于测试从蓝牙和电源管理等集成芯片封装

时间： 2022-03-02 来源：Smiths Interconnect

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随着计算机、手机和智能设备变得越来越先进，支持它们的集成芯片也必须跟上这种变化。Smiths Interconnect的新型Volta 半导体探头测试解决方案处于领先地位，这些解决方案用于测试从蓝牙和电源管理到数字显示器的所有背后的集成芯片封装。Volta在耐用性和性能方面明显优于其他竞争对手。

Volta系列探头

Smiths Interconnect与客户就Volta的设计进行了密切合作。它使用创新的世界级电接触技术和专有工程材料来提高性能和生产效率，以及更长的生命周期。它还支持快速安装和维修，进一步降低持有成本。通过为Volta开发新的电接触技术并集成制造和装配流程，我们开辟了一个有吸引力的新市场领域，并展示了我们致力于不断创新来满足客户不断变化的需求的承诺。

图1 Volta系列探头

Smiths Interconnect的客户优势

技术挑战和飞涨的制造成本正在推动半导体测试机会的增长。Volta通过专为满足客户需求而设计的高性价比的高性能选项来应对这些趋势。Smiths Interconnect的新Volta半导体测试解决方案正在支持客户突破技术界限。

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型号- A190334,A190336,62015B-60-25,3001A,A600013,A600012,A600014,A600010,A600009,63630-80-60,A132563,A190337,A190338,62100H-30,A190344,A190343,62050H-600,460-100,9030A,62100H-600S,A190349,A190313,A190314,17020,62000B-3-1,A692003,A132547,A692001,A692000,62015B-24-62,A190316,A133510,A133512,A190201,A190202,A190203,A190200,17030,A133506,A133505,5004ATM,3302,A133507,A133509,A636003,A636000,A636001,17200-5-10,A636007,A133502,A636005,62012P-40-120,62100H-40,61800,62050P-100-100,3312,17011,63630-600-15,84904,84903,84911,A806102,A806103,A806101,62006P-300-8,A806104,B618001,63224A-1200-960,A190355,A190356,A190353,A190350,61700,61701,61702,61703,62150H-100P,62024P40-120,63205A-150-500,A132501,6500,61830,62024P-100-50,61704,61705,62150H-1000,A632004,A632005,A632006,62000B-6-1,62100H-600,A620020,A620022,A620021,A620024,A620023,6590-2,A620015,A620014,A133019,A620017,A620016,A620019,A620018,6590-3,A61510,6520,B620000,6400,62050H-450,3252,A620011,A620010,3250,A620013,A620012,A620004,A620006,A691103,A620008,6310A,A620007,A620009,6512,A190508,A133004,A133006,6530,63601-5*2,63204A-600-280,62015B-80-18,A110239,63640-80-80,A110234,6312A,19022,17212R-5-100,19021,19020,62015B-150-10,A110211,6305,A631000,A631001,A110212,A631003,6560,A190301,A631005,A190302,A631006,A610004,A190303,A631007,62012P-600-8,A820002,A820001,19032,6314A,62050H-600S,A190308,A190304,A190305,A110104,A190306,62150H-40,19001,80614,A120001,63206A-150-600,80613,A120000,A120003,A120002,A120004,A132583,A132584,A132585,A132586,66200,66201,19023-8-20,63224A-150-2000,66204,66202,66203,62012P~40-120,A620030,A620026,A132579,A620025,62150H-600,A620028,A620027,80612,A620029,80611,A132572,A132573,62050H-40,A132574,A632001,A632002,A632003,63103A,A800027,200-003,63115A,62015B-30-50,A113012,63200A,200-000,200-002,6590,200-001,62024P-80-60,B133500,51101-64,62000P,62100H-450,6000,63630,62000H,A617001,A617002,62000B,6560-3,6560-2,62100H-1000,6011N,A113014,6012,63105A,6011,63640,6013,A800042,63204A-1200-160,62100H-100P,17202-5-30,8200,7230,13350,63106A,62024P-40-120,62000H-S,63205A-600-350,A662015,A662014,A662013,A662012,A662019,63107A,A662018,A662017,A662016,63206A-1200-240,A662020,63610-80-20,63600-2,63600-1,A662009,63601-5,A662004,A662003,A662002,A662001,A662008,A662007,63108A,A662006,62006P-30-80,63640-150-60,A662005,A190708,A662010,A172010,6330A,17202-5-20,A800005,A800004,A800003,63200,63201,63202,63203,63204,63205,63206,63207,63208,63209,A618002,A618001,62012P-80-60,9030AG,62024P-600-8,8000,63210,63211,63212,63600-5,8126,62150H-450,62150H-600S,62012P-100-50,19022-4,61600,61601,61602,8010,61603,61845,8491,61604,A170201,A849008,61611,61612,62006P-100-25,8020,61605,A638001,A615106,63600-1*1,A615104,63205A-1200-200,A638002,A615105,62100H-100P*1,A615103,19021-4,6000-01,6000-02,6000-03,6000-04,61860,61500,63800,61501,61502,6000-05,63802,61503,63803,61504,6000-07,63804,61505,6000-08,62150H-1000S,A650001,A650002,A650003,A849104,A849103,63110A,61511,61512,62015B-15-90,A849102,A849101,19032-P,19020-4,80611N,A636008,A636009,A800068,A800067,63123A,62050H-100P,13350D,62020H-150S,13350M,63112A,6000-11,62075H-30,63204A-150-400,63113A,63101A,63206A-600-420,63600,460-050,A615010,A615011,62050H-100P*1,63102A,12061,62000H-100P,63610,63224A-600-1680,A615007,A802001,A615008,A615003,A615001,A615002

2015年12月 - CHROMA - 选型指南代理服务技术支持采购服务

Volta 180系列探针头晶圆级测试

描述- Smiths Interconnect推出的Volta 180系列探针头旨在满足高可靠性晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和已知良品（KGD）测试中对减少测试时间和提高通量的需求。该系列产品提供高性能、经济高效且易于维护的替代方案，适用于工程开发和故障分析。

型号- 851-0023038-H00,102119-H00,851-0012074-H01,VOLTA 180 SERIES,VOLTA 300,VOLTA 200,102120-H00,VOLTA 400,851-0023049-H00,VOLTA 180,102121-H00,VOLTA 250,VOLTA 350

2020/12/01 - SMITHS INTERCONNECT - 数据手册 - Version 1.0 代理服务技术支持采购服务查看更多版本

一文介绍芯片老化测试插座公司——史密斯英特康

本文介绍了史密斯英特康（Smiths Interconnet）的老化插座产品线及其多项优势。

2024-12-23 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

Kelvin探头解决方案：用于外围设备和阵列设备的Kelvin探头

描述- Smiths Interconnect推出了一种创新的弹簧探针技术，适用于至0.35mm间距的Kelvin接触应用。这些Kelvin探头利用了全球半导体市场中公认的Smiths Interconnect弹簧探头的DNA和世界级质量。产品独特的楔形尖端提供了可靠的稳定接触电阻，适用于测试性能至关重要的应用。Kelvin探头可集成到标准阵列测试插座或Volta WLCSP探头头部，提供坚固、低维护、长寿命的测试解决方案。

型号- 851-1003350-H00,101851-001,623-0248-H13

2021/11/10 - SMITHS INTERCONNECT - 数据手册 - Version 1.0 代理服务技术支持采购服务

半导体测试连接解决方案

描述- Smiths Interconnect 是一家领先的连接产品和服务提供商，专注于航空航天、医疗、半导体测试和工业市场。公司提供高可靠性的连接解决方案，包括电子组件、微波、光学和射频产品。其产品组合涵盖了从标准到定制化的多种选项，旨在满足不同应用的需求。Smiths Interconnect 的技术品牌包括 PLASTRONICS、IDI、HYPERTAC、HSI、SABRITEC 和 EMC 等，这些品牌提供了广泛的连接技术和解决方案。公司在全球范围内提供服务，并拥有强大的工程和技术支持团队，致力于为客户提供可靠的连接解决方案。

2023/12/4 - SMITHS INTERCONNECT - 商品及供应商介绍 - Version 3.2 代理服务技术支持采购服务

【产品】史密斯英特康发布Volta 180系列晶圆级芯片封装探针头，适用于最小引脚间距180µm及以上测试

史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。

2020-12-02 - 新产品代理服务技术支持采购服务

工业和医疗

描述- 浙江兆龙科技股份有限公司专注于工业和医疗领域，与多所知名高校和研究机构合作，拥有省级企业研究院、省级企业技术中心等创新平台。公司产品涵盖数据电缆、特种电缆、连接器等，广泛应用于5G通信、云计算、数据中心、工业自动化等领域。公司通过ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001和IATF16949等管理体系认证，产品符合RoHS和REACH指令要求。

型号- CHAIN FD 432 CY,SC 205 FEP,FD CAT5E,RVVYP,CANBUS FD-TP,WTB,CHAIN FD 837 CP,MC 710 P,ETHERNET FLEX CAT6,SENSOR 306 P,LF-DATA LIYCY-TP,SERVO FD 320 CP,ETHERNET FLEX CAT7,ETHERNET FLEX CAT6A,SENSOR 309 CP,CHAIN FD 431,SC 250 PFA,CHAIN FD 430,RVV,ETHERNET CAT5E,ETHERNET FLEX CAT5E,ETHERNET CAT6A,KNX/EIB,CHAIN FD 832 CP,CHAIN FD 837 P,CHAIN FD 431 CY,RVVY,DEVICENET FD,CHAIN FD 403,CHAIN FD 837 CP-TP,CHAIN FD 431 TP,CHAIN FD 431 CY-TP,CANBUS FD,AS-INTERFACE,CHAIN FD 440,RS-485,MC 416 CY,DEVICENET,CHAIN FD 730 CP,MVB,MC 412 CY,H05V-K,DB15,CANBUS,RV,LF-DATA LIYY,ROBOTIC FD 938 CY,PROFIBUS-PA,CHAIN FD 430 CY-TP,ROBOTIC FD 930 CP,CHAIN FD 837 P-TP,CHAIN FD 430 TP,CHAIN FD 430 CY,SENSOR 309 P,MC 712 CP,SC 105 PVC,CC-LINK,MC 105 PVC,RS-485 FD,MC 125 XLPO,CHAIN FD 730 P,RVVP,LF-DATA LI2YCY-TP,PROFIBUS-DP FD,MC 411 CY,CHAIN FD 440 TP,SERVO 312 CY,MC 416 CY-TP,DB25,PROFIBUS-DP,SERVO FD 340 CP,ETHERNET FD CAT6A,CHAIN FD 730 CP-TP,H03VV-F,SENSOR 309 CY,ETHERNET FD CAT5E,CC-LINK FD,ETHERNET CAT8,CANBUS TP,ETHERNET CAT7,MC 410,LF-DATA LIYCY,MC 411,ROBOTIC FD 930 CP-TP,MC 710 CP,ETHERNET CAT7A,SENSOR 309,ROBOTIC FD 938 CY-TP,SERVO FD 330 CP,SC 125 XLPO,H05VV-F,DB9,MC 410 CY,SERVO FD 320 CY,DB37,CHAIN FD 732 CP

2023-1 - 兆龙互连 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

A Paradigm Shift in Simulation Techniques of Semiconductor Test Sockets

With the rise of the Internet of Everything (IoT), 5G, artificialin tellig ence ( AI ) and augmented reality (AR), high-performance test socket technology must keep pace. Performance specifications for test sockets published by suppliers should only be used as a general guideline in selecting the product family for a test application. Once a socket technology is chosen based on the general specification, suppliers should provide a more representative simulation of the socket based on the customer’s package layout with a focus on the high-speed areas of the device.

2024-02-25 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

Smiths Interconnect推出晶圆级芯片测试头Volta 200系列产品的新闻稿

描述- 史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200μm间距及以上晶圆级测试，为高可靠性WLP（晶圆级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）和KGD（已确认的好芯片）测试程序提供更多优势，可满足客户对更高引脚数，更小间距尺寸，更高频率和更高并行度测试的要求。

型号- VOLTA 200

SMITHS INTERCONNECT - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

Smiths Interconnect announced the launch of its Volta 200 Series Probe Head to Enhance Wafer Test Production Efficiency

A departure from cantilever and more traditional vertical probe technologies, the Volta Series enables quicker test set-up time and online cleaning ＆ maintenance while assuring impeccable site to site planarity. These benefits are a result of using spring probe contacts and a proprietary engineered housing material.

2023-11-01 - 产品代理服务技术支持采购服务

Smiths Interconnect‘s Volta line of WLCSP Accelerating Device Brings up and Ramps up Production for WLCSP 5G Mobile ICs

As mobile phone electronics continue to shrink, WLCSP has become the de-facto packaging solution for IC’s going into today’s flagship handsets. Manufacturers need solutions to rapidly debug their new silicon, and quickly ramp it to HVM while achieving aggressive DPPB quality levels.

2023-09-18 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

Volta系列探头晶圆级测试

描述- Smiths Interconnect推出的Volta系列探针头旨在满足高可靠性测试中对晶圆级封装（WLP）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和已知良品片（KGD）减少测试时间和提高吞吐量的需求。该探针头适用于工程开发和故障分析中对分选好的晶圆进行测试，提供高性能、经济高效且易于维护的替代方案。

型号- 102121-H00,102119-H00,851-0012074-H01,VOLTA 350,VOLTA 300,VOLTA 200,102120-H00,VOLTA 400

2020/01/17 - SMITHS INTERCONNECT - 数据手册 - Version 1.0 代理服务技术支持采购服务