【选型】博恩双组份灌封胶BN-RT120和BN-RT150比重分别低至2、2.25,有效替代DOWSIL™系列
博恩推出了一系列双组份灌封胶,每一款产品都有其自身特点,从客户不同的需求出发研发出满足不同应用场景的产品。BN-RT120和BN-RT150是博恩推出的高性价比双组份灌封胶,这种产品在电源、通信设备和消费电子等应用是必不可少的,采用双组份灌封胶可以减少出油率。本文为用户介绍这两款产品与国外厂家道康宁同类型产品的在参数上的差异。
图1 BN-RT120和BN-RT150两款产品的主要参数
在产品的使用方法上,博恩的产品和外国厂家一样,都是采用两种粘度不同的A组份和B组份进行混合,形成混合粘度后灌封电子元器件,在固化一段时间后则可以对产品进行绝缘封装。这两款产品从参数对比上可以看出,BN-RT150的组份在粘度上更高,散热效果更好,同时绝缘性更强,但是重量更重。两者比较而言,后者更适合散热需求和绝缘性能要求更高的场所。
对比竞品厂家的产品而言,道康宁的产品也非常丰富,其提供的两个不同系列产品与博恩的BN-RT120和BN-RT150在产品部署上非常相似,都采用差异粘度产品供用户选择。首先来对比下DOWSILTM系列的产品,这个系列提供DOWSILTM SE4400和DOWSILTM SE4410两个型号,这两个产品在道康宁同系列中也是存在明显的粘度差异,其规律也是粘度低的那款绝缘和散热性能更差些。
图2 SE 4410(左)和SE 4400(右)双组份灌封胶的主要参数
再来观察道康宁SYLGARDTM系列的产品,这个系列提供了Q3-3600和3-6605两个型号,也是同样的产品策略,Q3-3600的粘度低,而3-6605的粘度更高。该系列相对于道康宁DOWSILTM系列来说粘度处于中间状态。
图3 Q3-3600(左)和3-6605(右)双组份灌封胶的主要参数
从竞品道康宁的几款产品参数对比,其相对于博恩的BN-RT120和BN-RT150在粘度上做得更高,但是BN-RT120的比重低至2,低于道康宁在本文提及的系列产品。同时BN-RT120和BN-RT150的导热系数做到了1.2W/mK和1.5W/mK,远高于道康宁的产品。这两项参数的优势意味着同样重量的博恩产品可以灌封更多的元器件,填充同样的空间,也由于比重低的原因,对元器件造成的压力也更小。对于电子元件这种做功产生热量的应用来说,博恩的产品远比道康宁的产品散热效果更好,因此对于灌封材料的用户来说,博恩产品的优势更大,可以很好的实现国产替代。
通过本文的对比可以发现,国产博恩的双组份灌封胶BN-RT120和BN-RT150已经在产品性能上具有和国外厂家相当的优势,甚至在部分特性上还优于外国厂家。因此对于双组份灌封胶替代有疑问的用户可以咨询博恩的产品,进行国产替代。博恩的产品不仅有产地优势,同时能提高散热绝缘性能,降低成本。
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型号- LOCA,SL8130,HA系列,MA420,PSA系列,RTVS 8127 LV-C,PSA 2500,MA815,UB 45000,DC系列,SL6350,MA2060,EP6060,MA1020,MA3045,PLEXUS®DT1303,PLEXUS®DT2630,EP8080,MA310,MA1025,MA550,MA925 系列,T-BOND 25,PSA 11000,121FR,PSA 4500 FR,DC 1000,SA830,MA425,IC300,MA422,HA1510,AO420,UB 3000,PB 3500,RTVS 8127 LV,MA2003,PSA 4500,CFO,UB 20000,MA2805,SA830 系列,PLEXUS® DT2115,RTVS 27 HTC,PB 950,116FRFC,RTVS 3-95-1,121FR-DH,MA8101,RTVS 3-95-2,62010P,MA305HV,PSA 45000,LOCA系列,HP 250,PLEXUS®DT2530,10-104-06,HA1803,HA1804,68015P,PSA 21000 FR,MA805,MA925,SL6600,PSA 30000FR,KB65,HA1810,MA920,MA2090,HA1410,T-BOND E8,T-BOND E5,SL6200,SM2030,HA1820,MA216,IC510,PSA,PLEXUS®DT2435,SL系列,PLEXUS®DT2430,GB系列,PSA 750,NOVATTANE 2100,116FR,SM1330,68012P,PSA 11000 FR,SM2030 LV,SL6300,UB 15000,EP6250,MA920 系列,MA2045,PSA 21000,14167MA300,MA320,T-BOND EP7125,NOVATTANE 2130,HA2410,MA832,MA830,62030W,PB系列,SM1030,MA330,MA3940,PSA 30000,117FR,SM7530,PLEXUS® DT2325,HA1850,HP250Q,CIPG H1220,MA209,SL6,SL6400,SL6系列,UB系列,T-BOND E90
兆科科技2024越南消费电子及IT大展:创新科技,点亮生活
兆科科技参展2024越南消费电子及IT大展:创新科技,点亮生活;展出TIF导热硅胶片、TIS®导热硅胶灌封胶、Z-FOAM®800硅胶泡棉密封垫、TIS®导热绝缘材料等多款产品。
原厂动态 发布时间 : 2024-06-19
导热率最高5.2W/m·k灌封胶,耐温-60~200℃,流动性良好
WEVO、德聚、博恩、兆科电子、沃尔提莫等带来-60℃~200℃范围内的宽耐温,流动性良好的灌封胶。
活动 发布时间 : 2023-02-16
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可定制环氧胶的粘度范围(混合后):1000-50000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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