今凯电子全封胶设计的0603高频全封精密绕线电感，大幅提高EMI屏蔽性，相同感值下拥有更低功耗
今凯电子全新设计并量产专利产品0603尺寸的高频精密绕线电感。该产品设计解决了电感在贴片时因焊锡爬锡上线圈导致的上板后电感不良的问题。此外，因使用了全封胶的设计，大幅度提高了EMI屏蔽性。同时得益于全封胶固化加固了线圈的稳定性，也完美避免了该电感在使用中会产生啸叫可能性，若使用在蓝牙耳机中，该效果会十分明显。
相比于以往的半封结构设计，产品背面的那层胶的功能是为了能在SMT打件时吸起来的同时不伤害线圈。在新品中今凯对这层胶采用了全新的配方，在达成之前的功能的同时，提高了磁芯的磁导率，让该电感达到了比以往更加优秀的电特性，在阻抗上普遍比以往的半封产品少300~400mΩ，使产品在相同的感值下拥有更低的功耗，具体表现就是让终端产品有更长的待机时间。
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