【选型】如何针对不同应用需求选择导热凝胶、原位固化成型材料和导热油脂

时间： 2019-05-07 来源：Parker Chomerics

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派克固美丽（PARKER CHOMERICS）生产的导热材料是电子器件热传导的理想产品。导热材料可以填充空间间隙和几何空间结构，在不增加接触应力的情况下，减少接触热阻，降低电子产品的温度，提高效率。派克固美丽推出了导热凝胶、导热油脂和原位固化成型材料三类产品，本文为用户介绍目前推向市场的主要型号，产品特点以及应用选型建议。

【THERM-A-GAP^TM系列产品】

派克固美丽的导热凝胶主要为THERM-A-GAP^TM系列，可以像油类产品一样具有低热阻的特点，但克服了油类会被蒸发或抽干的问题，这类产品主要用于要求低接触应力和低热阻的场合，用以提升热性能，是用来在单个产品中填充空隙的理想产品，产品型号包括T630, T630G, T635, T636, T652, GEL8010, GEL30和GEL30G。

产品特点：

完全固化，无需冷冻、混合以及其他固化措施，经过长时间验证可靠并具有卓越性能，存储时无沉降现象；
低应力，使用方便，可用于在一个散热器多个空隙的情况，适合精密器件，允许散热盘有一定裕度；
无需手动安装，降低安装成本，无需考虑多焊盘部件尺寸数量；
出色的表面湿化特性；

典型应用：

汽车主控部件（ECU）引擎和刹车控制，变电设备，电源和UPS电源，功率半导体，带散热器的MOSFET管阵列，汽车和消费电子；

【THERM-A-FORM^TM系列产品】

派克固美丽的原位固化成型材料是THERM-A-FORM^TM系列，用于电子产品中不造成额外应力的热传导应用。这种RTV液态材料可在室温下流入并固化成各种复杂形状，可为PCB板上不同高度的器件散热，无需称重，混合和排气等工艺步骤，可用型号包括T642, T644, T646, T647, 1641和1642。

产品特点：

原位固化材料可用于填充，灌充，过量填充，不足填充，密封和塑封；
可在复杂部件上使用，在单个散热器多空隙，室温和突出位置等情况下可固化，并可用于器件塑封定位；
采用陶瓷颗粒做电隔离；
可用于复杂非常规形状，能克服冲击和振动

典型应用：

变电设备，电源和UPS，LED模块和功率驱动，电信基站

【导热油脂产品】

派克固美丽还提供了采用硅油的导热油脂，它们可以用来解决加工铸造造成表面微小孔洞的散热问题，其本身具有低热阻和表面湿化的特点，是模板印刷和丝网印刷的理想选择，其型号包括T650, T660和T670。

产品特点：

低热阻，表面湿化，在填充微小孔洞时效果好
模板印刷和丝网印刷的理想选择，无需固化

典型应用：

LED模块，微处理器（移动设备，服务器和PC），内存模块，DC/DC转换器，功率半导体，通信基站

三类产品适用不同场合应用，欢迎用户联系世强选购。

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刹那芳华 Lv8 2019-05-29

学习了
大王小王 Lv7 2019-05-16

这分享的很好，收藏学习

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【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案，助力电子产品内部散热

莱尔德设计并制造导热产品，包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™)，可满足各种应用的需求。

2023-03-16 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

【选型】导热凝胶GEL 45助力路由器散热设计，导热系数4.5Wm-K，最小间隙小于0.1mm

路由器需要导热系数高、体积小、便于批量生产的散热设计方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 45，导热系数4.5 W/m-K，最小间隙小于0.1mm，流胶速度55g/min。

2022-07-14 - 器件选型代理服务技术支持采购服务散热方案设计

【选型】单组分导热凝胶GEL40NS用于ADAS摄像头散热设计，挥发性仅为0.18%TML可保证光源不受污染

ADAS可实现自适应巡航控制、盲点检测等驾驶辅助功能，采用摄像头在内的多种传感器，由于产品尺寸小，长期工作导致发热严重，需要合理的散热解决方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL40NS，导热系数4 W/m-K，最小间隙0.15mm，流胶速度25g/分钟，无硅油，是车载ADAS摄像头散热设计的优秀解决方案。

2023-06-20 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（用于电子产品散热）选型指南

目录- Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary

型号- PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10

January 2022 - PARKER CHOMERICS - 选型指南代理服务技术支持采购服务

金菱通达高导热凝胶XK-G80具有8W/mK的高导热系数和超低热阻特性，成为半导体设备驱动控制器散热的安心之选

金菱通达XK-G80高导热凝胶具有8W/mK的高导热系数，这一出色的数据是其高效散热能力的关键体现。在半导体设备驱动控制器运行时，芯片、功率模块等元件会产生大量热量。高导热凝胶XK-G80就像一台精密的热量疏散引擎，能快速捕捉并转移这些热量，防止热量在狭小的控制器内部积聚。这种强大的导热能力可确保设备在高负荷工作状态下依然保持良好的温度环境，避免元件因过热而出现性能衰减或故障。

2024-11-19 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【应用】点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP GEL37为ADAS系统提供散热方案，导热系数提高6%，流速提高50%

ADAS系统芯片众多，功耗巨大，针对ADAS的热管理问题，Parker Chomerics点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37为该产品提供主动和被动散热方案。THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30导热性能提升6%，THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30流速提高50%，更好的流速控制，点胶更不易断胶，性价比更高

2020-11-21 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表

PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型，导热系数包含0.7~7.5W/m·K，热膨胀系数150~400ppm/K，介电强度180~220Vac/mil，符合ROHS标准，多种颜色可选

Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at

Specific Gravity

Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)

Thermal Conductivity, W/m-K

Heat Capacity, J/g-K

Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K

Operating Temperature Range, ℃

Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)

Volume Resistivity, ohm-cm

Dielectric Constant @ 1,000 kHz

Dissipation Factor @ 1,000 kHz

Flammability Rating

RoHS Compliant

Outgassing,% TML (% CVCM)

Shelf Life, months from date of manufacture

Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity

选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型

兆科推荐使用导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶等导热界面材料来解决ECU散热问题

随着汽车智能化程度的增加，ECU的功能逐渐复杂，散热问题渐渐成为汽车ECU性能提升的瓶颈之一。ECU电子控制单元一般需要进行密封处理，长期工作在高温环境下，对ECU电路板的散热提出了更高的要求。兆科推荐使用以下导热界面材料来解决ECU散热问题：导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶。

2024-11-07 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计，导热系数7.5W/m-K

77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计，内部集成处理器等多功能，发热量较大，需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75，导热系数7.5 W/m-K，流胶速度30g/min，是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

2021-11-20 - 应用方案代理服务技术支持采购服务散热方案设计

一文深度解析导热吸波材料：特性、应用及工作原理

导热吸波材料，作为一种集高导热与优异电磁波吸收能力于一体的创新复合材料，正逐步成为解决现代电子设备散热难题与电磁兼容挑战的关键材料。该材料巧妙融入了导热材料与吸波材料的双重优势，不仅实现了热量的快速传导，还有效控制了电磁波的干扰，为提升设备综合性能开辟了新的路径。本文，Ziitek详细介绍了导热吸波材料的特性、应用及工作原理。

2024-08-05 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

高性能导热相变材料：AI时代的散热新引擎

在AI技术日新月异的今天，高性能计算设备正以快速度推动着科技进步的浪潮。然而，随着处理能力的飞跃，热管理成为了制约AI设备性能释放的关键因素。正是在这一背景下，高性能导热相变材料应运而生，成为AI设备有效散热的得力助手。本文Ziitek来为大家介绍高性能导热相变材料在AI设备散热中的作用。

2024-09-19 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点

光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。

2021-05-04 - 设计经验

Parker Chomerics 产品概述

描述- Parker Chomerics 提供一系列热界面材料、EMI 屏蔽材料和导电解决方案，包括导热凝胶、导热垫片、导热粘合带、导热油脂、EMI 屏蔽材料、导电密封剂、导电粘合剂、助粘底漆、微波吸收材料等，满足电子设备在导热、散热和电磁屏蔽方面的需求。产品广泛应用于航空、电信、生命科学、国防、商业和消费电子等领域。

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

2019-08 - PARKER CHOMERICS - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

ECU控制器散热推荐这3款导热界面材料：导热硅胶片、导热绝缘片和双组份凝胶

在选择导热界面材料时，需要考虑材料的导热性能、柔软性、贴合性、热阻以及价格等因素。本文介绍了适用于ECU控制器散热的3款兆科导热界面材料：导热硅胶片、导热绝缘片和双组份凝胶。

2024-02-22 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【产品】完全固化的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，具有极高的性价比

Parker Chomerics推出一款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45，产品可省去耗时的手工安装，降低安装成本以及为客户减少了制造和采购（物流）上的麻烦。这些产品无需混合或固化，具有卓越的设计灵活性。为薄或者厚的间隙提供低热阻的填充，兼容于常规散热片•在非常低的压缩力下能够轻松绕曲，减小对组件的应力从而减少组件故障

2019-03-19 - 新产品代理服务技术支持采购服务