【选型】如何针对不同应用需求选择导热凝胶、原位固化成型材料和导热油脂
派克固美丽（PARKER CHOMERICS）生产的导热材料是电子器件热传导的理想产品。导热材料可以填充空间间隙和几何空间结构，在不增加接触应力的情况下，减少接触热阻，降低电子产品的温度，提高效率。派克固美丽推出了导热凝胶、导热油脂和原位固化成型材料三类产品，本文为用户介绍目前推向市场的主要型号，产品特点以及应用选型建议。
【THERM-A-GAPTM系列产品】
派克固美丽的导热凝胶主要为THERM-A-GAPTM系列，可以像油类产品一样具有低热阻的特点，但克服了油类会被蒸发或抽干的问题，这类产品主要用于要求低接触应力和低热阻的场合，用以提升热性能，是用来在单个产品中填充空隙的理想产品，产品型号包括T630, T630G, T635, T636, T652, GEL8010, GEL30和GEL30G。
产品特点：
完全固化，无需冷冻、混合以及其他固化措施，经过长时间验证可靠并具有卓越性能，存储时无沉降现象；
低应力，使用方便，可用于在一个散热器多个空隙的情况，适合精密器件，允许散热盘有一定裕度；
无需手动安装，降低安装成本，无需考虑多焊盘部件尺寸数量；
出色的表面湿化特性；
典型应用：
汽车主控部件（ECU）引擎和刹车控制，变电设备，电源和UPS电源，功率半导体，带散热器的MOSFET管阵列，汽车和消费电子；
【THERM-A-FORMTM系列产品】
派克固美丽的原位固化成型材料是THERM-A-FORMTM系列，用于电子产品中不造成额外应力的热传导应用。这种RTV液态材料可在室温下流入并固化成各种复杂形状，可为PCB板上不同高度的器件散热，无需称重，混合和排气等工艺步骤，可用型号包括T642, T644, T646, T647, 1641和1642。
产品特点：
原位固化材料可用于填充，灌充，过量填充，不足填充，密封和塑封；
可在复杂部件上使用，在单个散热器多空隙，室温和突出位置等情况下可固化，并可用于器件塑封定位；
采用陶瓷颗粒做电隔离；
可用于复杂非常规形状，能克服冲击和振动
典型应用：
变电设备，电源和UPS，LED模块和功率驱动，电信基站
【导热油脂产品】
派克固美丽还提供了采用硅油的导热油脂，它们可以用来解决加工铸造造成表面微小孔洞的散热问题，其本身具有低热阻和表面湿化的特点，是模板印刷和丝网印刷的理想选择，其型号包括T650, T660和T670。
产品特点：
低热阻，表面湿化，在填充微小孔洞时效果好
模板印刷和丝网印刷的理想选择，无需固化
典型应用：
LED模块，微处理器（移动设备，服务器和PC），内存模块，DC/DC转换器，功率半导体，通信基站
三类产品适用不同场合应用，欢迎用户联系世强选购。
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PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表
PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型，导热系数包含0.7~7.5W/m·K，热膨胀系数150~400ppm/K，介电强度180~220Vac/mil，符合ROHS标准，多种颜色可选
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产品型号
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品类
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Color
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Binder
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Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
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Specific Gravity
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Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
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Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
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Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
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T630
|
导热凝胶
|
White
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Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
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V-0
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Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
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10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
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Parker Chomerics（派克固美丽）热界面材料（热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂）选型指南
描述- Parker Chomerics thermal interface material dispensable products are ideal solutions for today’s electronic packages. Thermally conductive, dispensable materials have the ability to cover a variety of gaps and form complex geometries.
型号- T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37
电子商城
服务
可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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