技术和产能双管齐下，派恩杰半导体喜获2021年度最具潜力IC设计企业
在芯师爷主办的“硬核中国芯”峰会上，深圳半导体协会会长周生明先生说：“国内市场巨大，政府支持力度大，给予了众多设计公司在细分领域的生存机会。国际环境的不稳定以及逆全球化的发展，更是为IC设计赢得了难得的发展机遇和市场机会。对于国内设计公司来说，一旦形成了独特的竞争优势，就更容易实现爆发增长，而能否获得晶圆厂的产能则是成功的必要条件。”在同一场峰会上，国内第三代半导体功率器件设计公司派恩杰半导体收获了“2021年度最具潜力IC设计企业”。派恩杰半导体的发展完美佐证了周生明先生的观点。
在国际环境及国内政策等历史机遇下，成立仅三年的派恩杰半导体立足于第三代半导体技术，以车规级标准设计碳化硅功率器件，已经拥有业界领先的碳化硅芯片设计技术。至今派恩杰已经量产650V/1200V/1700V三个电压平台的SiC SBD与SiC MOSFET器件，产品性能指标HDFM全球领先。2021年，更是推出了全球Qgd x Rds(on)（开关品质因数）最小的SiC MOSFET产品。派恩杰半导体的这些高压碳化硅产品既能为光伏、储能等提供工业级的支持，也能应用在整车厂或Tier-1厂商。近期，派恩杰半导体率先实现了在新能源汽车OBC技术验证上的突破，获得了龙头企业数千万订单。
派恩杰半导体除了有最好的碳化硅功率器件设计方案和工艺方案，更是拥有成熟、稳定的车规级国际领先代工厂合作伙伴X-FAB的产能支持。派恩杰半导体与X-FAB的合作已经超过了三年，历史渊源更是可追溯至2014年派恩杰半导体创始人黄兴博士在美国北卡州立大学读博期间，共同合作了6寸硅线转碳化硅线的研发。目前，X-FAB的年产能可以达到100KK。
除了大力发展自身，派恩杰半导体也希望能成为本土企业“走出去”的桥梁。派恩杰半导体正积极与中国本土原材料厂商展开深度合作，帮助原材料厂商与国际Foundry厂商对接、完善技术研发的经验闭环，从而更好地实现量产与技术迭代，逐渐达到国际同行业的一线水准，完善三代半供应链生态。
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