【产品】禧合2908薄膜开关用UV不干防水胶，快速固化， 胶线最窄可达0.5mm

禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂，具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点，能粘接多种类型的结构件

禧合磁芯粘接系列胶粘剂，有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件，保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度，具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。

【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C

禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

【产品】禧合双组份丙烯酸酯导热胶X2305206，常温固化，定位时间8~15m@25℃

禧合推出的X2305206是一款双组份丙烯酸酯导热胶，常温固化，具有广泛的粘接性，对硅胶材质有较好的粘接性，具有较高的可靠性及耐候性。

【应用】禧合2908 UV不干胶专为薄膜开关设计，线宽最窄0.5mm，具有更长的开放时间

薄膜开关目前以其小巧轻便、美观、低成本以及导电性优良等特性广泛用于家电按键等产品中，针对此应用，禧合专门开发了2908 UV不干胶产品，该胶水为丙烯酸酯体系紫外光固化，能长时间具有粘性，对压力敏感，提供非常高的剪切强度，在普通表面提供了高附着力。

禧合-汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等胶水型号对照表

描述- 禧合对标胶水行业龙头汉高乐泰/德路/3M/EPO-TEC/ACC/Dowsil/DYMAX/洛德/富乐等，国产化替代型号对照表

型号- 6230,5140,E-20HP,5664D,DP460,8132,8133,7120HP,DP100,9180,NORLAND 61,5216 5216L,5664H,2115H-5,352,5002N,X1806207,354,3915,7123H,FP4451,FP4450,6503,DP190,E-60NC,1203S,2510S,2286,MK055,ST315,9187L,3094,1107,X2202244,3808,401,1740,1101,403,5302,AA 326,5303,5667,5701,5306,X2207134,3921,5307,1505,3781,5321,ST2286,2210,3145,E-120HP,3140,1-2577,X2101608,OP-67,411,5663RH,AA 332,3811,E-30CL,H20E,2208,353ND,9652,14167,9060F,382,384,2035SC,7123,7001,5220,7125,DP420,G6203,G5915T,2110,X1907216,G5915,7220HP,X1905273,435,315,2908,438,5216,FP4531,2508,6503N,7011,3303G,UV326,8103,2360,7011L,X2006090,7130,320,2875,2510,7920,84-1,3609,ST40,E-05MR,5901,5902,5307H,7387,ST-2577,7121T,5883,TC8001,3220,X2106266,2887,3611,ST382,ST-OP67,2123,SP7202,X2112238,323LP,X2112232,8121,X2101243,460,ST40T,3106,3102,3069,E-05CL,5006,988,X2202023,5920,2510LS

【应用】禧合胶水应用于工业电机，产品类别丰富，可为用户提供多种解决方案

电机，也叫马达，是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用：产生驱动转矩，作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子，转子，电机风扇，轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求，需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。

【应用】禧合三防漆ST12用于电路板三防保护，粘度为500cps，固化时间仅需要5~25s

客户在T-BOX项目，需要在电路板上涂覆一层三防漆，对三防漆的要求是：颜色透明；采用UV+湿气固化；固化速度快；粘度低，流动性好。针对这一需求，可以采用禧合的ST12系列。该款UV紫外光加室温湿气固化胶，具有较高的耐候性和可靠性。

禧合应用材料荣膺应达利电子2023年A级供应商，为客户开发提供优质的胶粘剂产品和服务

应达利电子作为国内一线的晶振生产企业，每年都会对供应商进行评估分级，以促进优质供应商的协同合作，禧合应用材料凭借优良的产品质量和专业的产品技术支持，在电子辅料品类中获得2023年度A级供应商的评级。

【产品】具有强溶剂性的硅胶清洗剂X2202239，主要用于PCB板的清洁去污处理

上海禧合应用材料推出的硅胶清洗剂X2202239，为无色至浅黄透明液体，微气味，具有较强溶剂性。主要用于PCB板等电子元器件的清洁去除污染物处理，可与乙醚，氯仿混溶；也可以用于有机及树脂化合物清除使用。

【应用】如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足?

禧合在本文将对如何搞定【底填Underfill】胶水固化填充不足进行详细的讲解，针对元件底部的胶水不能完全固化问题，通过半固化分析、DSC测试分析、玻璃板实验等解决胶水Underfill的半固化和填充不足等缺陷问题。