【经验】ISL91212 PMIC助力光模块中DSP的供电芯片选型

2019-04-23 Intersil(Renesas收购)
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低端的光模块与主控通信主要是使用MCU,通信接口也是IIC通信,现如今由于光模块的传输速率越来越快,要求越来越高,IIC通信已经满足不了光模块市场的需求,高端市场都是使用了MDIO接口,MDIO接口的速率较IIC更快,但是MCU现暂不支持此类接口,所以此处会选用DSP,另外就是DSP的运算速度比MCU更快。且DSP在此处的功能是进行信号采集和电压电流检测作用。


如下为DSP的供电和与主控部分的通信框图:


由上图易知,DSP的供电需求要两路电压0.7V、1.1V、2.0V,工作电流要3A,封装体积要小。


而我们推荐的RENESASPMIC有以下优势:

1.     具有三路和四路输出,输出电压为0.3V-2V,且每路输出都可以输出5A的电流,这样可以用一个电源IC就能满足DSP的需求,节省了PCB布板面积。而且也满足电流设计要求。

2.     封装小,WLCSP封装,仅2.551×3.67mm,为光模块等小体积产品量身定做。


由此可知ISL91212是光模块中DSP供电芯片的不二之选。


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