【选型】沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35助力智能座舱芯片散热，导热系数为3.5W/m.k
客户在研发一款智能座舱产品，其内部芯片会出现发热量较大的问题，芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，导热界面材料选用导热凝胶，要求导热系数3.5W/m.k，单组分，适配自动点胶工艺，可有效填充芯片与金属外壳间隙，导到良好热传导效果。
本文推荐国产沃尔提莫单组份导热凝胶WT 5921-35，导热系数3.5W/m•K，满足要求，适配自动点胶工艺，可有效填充多个功率器件与金属散热器的间隙，可有效提升热的传导效率，助力智能座舱芯片散热。
此外，沃尔提莫WT 5921-35单组份导热凝胶具有如下应用优势：
1、高导热性能，低热阻，导热系数高达3.5W/m•K，可有效提升发热芯片到金属外壳的热传导速率；
2、低渗油，无污染，渗油油率（150℃*48H）＜0.01；
3、可塑性强，易于配合对厚度要求变化较大的产品，如多个芯片散热，与外壳间隙不同；
4、成型后在静态使用过程中不不会变形，耐老化性能优良；
5、使用温度范围广泛，-50～200℃，最高耐温可达200℃，适用于高温要求的应用；
6、产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，国产品牌，性价比高。
综上所述，沃尔提莫WT 5921-35单组份导热凝胶，符合客户需求，具有高导热性、可塑性高、使用温度广等优势，非常适用于智能座舱。
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产品型号
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品类
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导热系数(W/(m·K))
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密度(g/cm³）
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击穿电压 (kV/mm)
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体积电阻率 (Ω·cm)
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耐温范围（℃）
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包装
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.5W/(m·K)
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2.9g/cm³
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≧8.0kV/mm
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1.0×1011
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-50℃-200℃
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50ml
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
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