磐启微出席第二届电子纸产业生态发展论坛暨《2023电子纸产业蓝皮书》发布会，ChirpIoT系列芯片助力电子纸产业
2023年4月28日第二届电子纸产业生态发展论坛暨《2023电子纸产业蓝皮书》发布会在上海宝山德尔塔酒店隆重召开。磐启微董事长李宝骐博士，市场总监杨岳明先生共同出席了本次会议。
本次论坛汇聚EInk元太科技、京东方、兴泰科技、TCL华星光电、联想、海信、科大讯飞、华为、汉朔科技、智控网络、东方科脉、清越光电、联积电子、奇新光电等众多电子纸产业链上下游企业，中国电子节能技术协会、中国商业联合会商贸物流与供应链分会、《信息技术与标准化》期刊、深圳市物联网产业协会等各界社会组织，以及各界企业代表，共同探讨电子纸产业的新方向、新技术、新生态，同时隆重发布——《电子纸产业蓝皮书》。
时势造英雄。电子纸迎来了欣欣向荣的时代，电子纸产业的芯片关健技术的发展与创新必然也会百舸争流千帆竞，乘风破浪正当时。电子纸的上下游产业正面临着各种机遇与挑战。
这次会议举办了“电子纸产业新技术与新方向专题”座谈会，面向电子纸下一个赛道设立了多个细分专题，从而达到了精准满足与会嘉宾的产业交流、对接招商等需求。
磐启微基于自主知识产权ChirpIoTTM系列芯片所研发的ChirpLANTM开源协议，具有通信安全、联网方便、终端功耗低、节点数量多、通信距离长等特点，为泛物联网的海量应用场景提供了技术性和经济性的优化综合解决方案，包括有效解决电子标签在使用2.4G芯片时所遇到的通信距离短，穿透性不强等问题，在该应用领域具有巨大的开发空间。
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