敏芯微MEMS麦克风灵敏度+-1dB,采用MEMS芯片结构设计,具有62/65dB高信噪比

2022-04-25 敏芯微
MEMS麦克风,MSM261D4030H0,MSM261D4030Z0,MSM381A3729H8P-C MEMS麦克风,MSM261D4030H0,MSM261D4030Z0,MSM381A3729H8P-C MEMS麦克风,MSM261D4030H0,MSM261D4030Z0,MSM381A3729H8P-C MEMS麦克风,MSM261D4030H0,MSM261D4030Z0,MSM381A3729H8P-C

MEMS麦克风是为需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济效益的音频应用而设计。与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相比,具有高可靠性,高稳定性,高一致性,低不良率和低返修率等优点,随着音频降噪应用越来越广泛,及MEMS麦克风价格的进一步下降,MEMS麦克风的接受度越来越高。


产品优势 

◆高可靠性的MEMS芯片结构设计

◆业内较高水平的PSR特性,极强的抗TD Noise干扰能力

◆国内最早推广灵敏度+-1dB,适合双麦降噪应用的硅麦厂家

◆可提供业内较高水平62/65dB高信噪比前进音封装形式高灵敏度硅麦

◆全球为数不多同时掌握核心MEMS晶圆技术和ASIC技术的MEMS厂家

◆中国大陆首家利用大陆本土产业链量产的厂家,自有MEMS知识产权,独立正向开发设计


MEMS硅麦克风主要产品一览

敏芯微电子长期致力于MEMS麦克风研发设计,其产品技术、性能及品质均达到国际先进水平,产品范围已全面涵盖MEMS模拟麦克风、MEMS数字麦克风(PDM、I2S),详情如下:

(1)敏芯微硅麦成品-封装图例

(2)敏芯微硅麦成品-产品型号

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- MSM261D4030Z1CM,MSM261D4020H1CPM,MSA310,MSM261DHT001,MSB112S,MSM381ACT001,MSM381A3526H9BPC,MSPC110-ADS1,MSM381ACP003,MSA311,MSM381A2718Z6EM2,MSM261D3526H1CPM,MST706,MST705,MSPC01-GDL6,MSPC01-GDL7,P210L,MSM421A3722H9KR,MST701,MSPC01-GDL1,MSM381A3729Z9E-C,MSM421A2718H9KR,MSP881,MSP880,MSM381ADB001,MSM371DDB005,MSM421A3729H9KRMC,MSM381ACB026,MSM381A2718Z9EM2E,MSM261D4030H1CPM,MSB113S,MSPC500-ADS1,MSM381A2718Z9EM2,MSPC15M-ADS1,MSM381A2718Z9EM3,MSM381ACB022,MSM381A2718Z9ZM2,MSM261D3526Z1CM,MSM381A3729H9BPC,MSM381A3526Z9BMC

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