【产品】100V/8A表面贴装肖特基势垒整流器MB810,采用DO-214AB封装
强茂(PANJIT)是一家全球领先的半导体分离器件制造商,致力于整流二极管、功率半导体、浪涌抑制器等产品的研发生产,其推出的100V/8A表面贴装肖特基势垒整流器MB810,具有低功率损耗、高效率、高浪涌能力等特点,采用DO-214AB(SMC)封装。
图一.封装尺寸,单位为:英寸(毫米)
特点:
–塑料封装通过UL94V-0阻燃等级认证
–表面贴装,节省电路板空间
–低功率损耗,高效率
–高浪涌能力
–无铅,符合EU RoHS 2.0标准
–绿色环保塑封,符合IEC 61249标准
机械数据:
–封装:JEDEC DO-214AB(SMC)塑料封装
–端子:镀锡,可焊性符合MIL-STD-750,方法2026
–极性:色带端为阴极
–标准包装:16mm tape(EIA-481)
–重量:0.0082盎司,0.2325克
最大额定值与热特性、电气特性:
图二.最大额定值与热特性、电气特性
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产品型号
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品类
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Package
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Product Status
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AEC-Q101 Qualified
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Type
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VRRM Max.(V)
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IF(A)
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IFSM(A)
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VF Max.(V)
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@IF(A)
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IR Max.(µA)
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@VR(V)
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SS10150FL-AU
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Power Schottky
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SOD-123FL
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New Product
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AEC-Q101 Qualified
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选型表 - PANJIT 立即选型
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