【选型】国产SOT23-6电源降压芯片LP6470B6F用于测距仪，支持宽压工作同时关断电流＜6μA
客户某测距仪项目中有4节电池输入是12V，需要升压范围是3~8V，输出电流需要2A，封装要尽量小。基于以上条件，推荐了微源半导体的电源降压芯片LP6470B6F，具体参数如图1所示：
如图1
采用电源降压芯片LP6470B6F的优势在于：
1、输入电压范围3.5~16V，满足客户12V输入需求；
2、输出电压范围0.8~12V，满足客户3~8V输出需求；
3、输出最大电流2A，满足客户2A需求；
4、封装是SOT23-6，满足客户封装尽量小的需求；
5、关断电流<6μA；
综上所述，微源半导体的降压芯片LP6470B6F可应用于测距仪。同时该产品是国产芯片，交期和价格有优势，转化效率也高。
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微源半导体升压DC-DC BOOST芯片选型表
提供同步升压DC-DC BUCK芯片和异步升压DC-DC BUCK芯片,静态功耗电流低至1uA,宽电压输入
|
产品型号
|
品类
|
5V带载电流(A)
|
开关电流(A)
|
限流可调
|
输入电压(V)
|
输出电压(V)
|
最高输出电压(V)
|
FB电压(V)
|
工作频率(MHz/KHz)
|
效率(%)
|
封装
|
|
LP6252
|
同步 Boost
|
1.2A
|
2.5A
|
—
|
2.2V~6V
|
Adj
|
5.5V
|
0.8V
|
1MHz
|
94%
|
SOT23-6/DFN-6（2*2)
|
选型表 - 微源半导体 立即选型
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实验室地址： 成都 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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