【产品】MBR2040CD~MBR20200CD系列表面贴装肖特基势垒整流器,最大正向整流电流高达20.0A

2023-03-14 安邦
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安邦推出MBR2040CD~MBR20200CD系列表面贴装肖特基势垒整流器,器件具有高电流能力,低正向压降特性,功耗低,效率高,采用硅外延平面芯片结构,具有金属硅结等特性。25℃环境温度下最大额定值和电气特性参数方面,该系列器件支持的反向重复峰值电压范围宽至40V~200V,其支持的最大正向整流电流为20.0A,其正向浪涌电流(8.3ms单相正弦半波,JEDEC方法)最大值高达120A;在f=1MHz,直流反向电压为4V条件下,二极管结电容典型值为560pF,其存储温度范围宽至-65℃~+175℃。器件封装和尺寸图示如下所示:

产品特征:

  • 通过批量工艺设计技术,结合出色的功耗特性,从而使得器件具有更加出色的反向漏电流和热阻特性

  • 功耗低,效率高

  • 具有高电流能力,低正向压降特性

  • 具有高浪涌电流能力

  • 集成过电压保护功能

  • 具有超快开关速度

  • 采用硅外延平面芯片结构,具有金属硅结

  • 无铅零件,符合MIL-STD-19500/228环境标准

  • 后缀“-H”表示无卤素器件,例如MBR2040CD-H


机械参数

  • 环氧树脂:阻燃等级满足UL94-V0认证标准

  • 外壳封装:模压塑封,TO-252AB/DPAK

  • 端子:镀锡,可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)

  • 贴装位置:任意

  • 重量:约0.34克


最大额定值和电气特性参数(TA=25℃时,除非另有说明)

上述参数如下:

1.反向重复峰值电压

2.RMS电压

3.反向持续电压

4.最大正向电压@IF=10.0A,25℃

5.最大正向电压@IF=20.0A,25℃


额定特性曲线(MBR2040CD~MBR20200CD)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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