【产品】热传导率2.5W/m·K的导热环氧灌封胶TIE280-25AB，提供良好耐溶剂、防水性能

时间： 2023-03-16 来源：Ziitek

技术问答

电子元器件从另一方面来说是非常之脆弱的，一旦敬礼动荡，就会易发生震动、碰撞，从而引发触电反应。这对于电器来说属于致命打击。大厂们为了保障电路板的性能，在制作过程中都会使用胶液进行灌封，此时选择一款好的电路板导热灌封胶十分重要！

因此一款好的导热环氧灌封胶具有以下特性：
1、固化后具有弹性，正是这种弹性可以令电路板在振动过程中不会移位、损伤。虽然胶液固化后属于弹性胶体起到保护作用，但这种胶体不会变形、开裂，电路板出现问题时可轻松掰开更换，使用非常方便。
2、不但可以起到绝缘、导热散热性能，还有不错的防潮、防水性能，即使电器零部件渗入一些水，但因为电路板属于被保护状态，防水性能发挥重要使命，不会出现连电或者其他问题，可以确保电器的正常使用。
3、电路板使用导热灌封胶后还能起到抗击耐紫外线性能，特别是处于气候恶劣的环境中，因为耐候性不错，胶体不易发黄、变色等。

为此，本文推荐兆科推出的TIE280-25AB导热环氧灌封胶。

产品特性：

1.良好的热传导率：2.5W/m·K。

2.良好的操作性，粘着性能。

3.较低的收缩率。

4.较低的粘度，易于气体排放。

5.良好的耐溶剂、防水性能。

6.双组份的环氧灌封胶，性能稳定，具有较长的工作时间。

7.优良的耐热冲击性能。

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