【选型】鸿富诚导热垫片H600系列助力KA相控阵天线模块散热，导热系数6W/m•K
KA相控阵天线模块中的T/R组件等器件具有发热问题，整个模块相对体积小，功率稍微大一些的模块会采用风冷散热，在器件与散热器之间会使用到导热界面材料， 可以减少热阻，快速地将热源热量传导到散热器上，并通过风冷把热量散出，达到降温目的。
针对KA相控阵天线模块的散热需求，推荐国产鸿富诚的H600导热硅胶垫片，具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，导热系数6W/m·K，多用于芯片与散热器之间，能够较好地填充间隙，可以满足将热量快速传导到散热器上的要求。
鸿富诚的H600导热垫片具有以下应用优势：
1、高导热系数，高达6W/m·K，具有良好的热传导效果；
2、热阻低至0.5 ℃-in²/W，可以有效可降低器件与散热器之间的热阻；
3、具有良好的柔软性和延展性能，填充在热源器件和散热器之间，可以有效挤出缝隙空气；
4、自带粘性，还可根据客户规格裁切尺寸，且操作简单，适应性好；
5、很好的电绝缘性能，耐击穿电压大于3KV/mm；
6、满足阻燃等级UL94 V-0，并具有耐温性能，使用温度广泛，-50至150℃；
7、该产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。
综上所述，鸿富诚的H600系列导热硅胶垫片具有高达6W/m·K导热性能、可压缩性好等优势，相比国外品牌产品，更具价格优势，适用于发热器件与散热器之间，实现热量的良好传递。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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型号- HCF-010
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鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片，专为高导热需求而设计
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