【选型】鸿富诚导热垫片H600系列助力KA相控阵天线模块散热，导热系数6W/m•K

时间： 2022-08-23 来源：世强

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KA相控阵天线模块中的T/R组件等器件具有发热问题，整个模块相对体积小，功率稍微大一些的模块会采用风冷散热，在器件与散热器之间会使用到导热界面材料，可以减少热阻，快速地将热源热量传导到散热器上，并通过风冷把热量散出，达到降温目的。

针对KA相控阵天线模块的散热需求，推荐国产鸿富诚的H600导热硅胶垫片，具有较好的电气绝缘特性及耐温性能，导热系数6W/m·K，多用于芯片与散热器之间，能够较好地填充间隙，可以满足将热量快速传导到散热器上的要求。

鸿富诚的H600导热垫片具有以下应用优势：

1、高导热系数，高达6W/m·K，具有良好的热传导效果；

2、热阻低至0.5 ℃-in²/W，可以有效可降低器件与散热器之间的热阻；

3、具有良好的柔软性和延展性能，填充在热源器件和散热器之间，可以有效挤出缝隙空气；

4、自带粘性，还可根据客户规格裁切尺寸，且操作简单，适应性好；

5、很好的电绝缘性能，耐击穿电压大于3KV/mm；

6、满足阻燃等级UL94 V-0，并具有耐温性能，使用温度广泛，-50至150℃；

7、该产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准。

综上所述，鸿富诚的H600系列导热硅胶垫片具有高达6W/m·K导热性能、可压缩性好等优势，相比国外品牌产品，更具价格优势，适用于发热器件与散热器之间，实现热量的良好传递。

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