【产品】兆科推出低热阻TIC导热相变化材料，温度超过43℃即产生相变，可自动填充微小缝隙
很多客户在选择导热方案时都喜欢采用导热垫，好点的使用导热胶，单剂导热凝胶，双剂液态导热垫片等，当然并不是说这些方案不好，只是当有更佳的方案时为什么不考虑试一试，验证一下？在很多时候，导热相变材料就是更好的方案，但是在市场上，除了逼不得已，导热相变材料基本上被忽视了，很少被工程师作为好的方案来考虑。
如现在的高功率芯片，使用固态导热垫片，其热阻很大，导热性能较低，无法满足及时散热的要求。如果使用兆科推出的TIC导热相变化材料，在温度超过43℃即产生相变，变为液态，可自动填充微小缝隙，低热阻可与导热膏相比，相比导热膏的优点是在液态状态下也不会产生外溢，垂流及干涸等现象。
又比如，有一客户在选择太阳能热管的导热材料时，其应用是大小两根管子套在一起，中间的缝隙需要填充。客户首先考虑的是导热垫，先把导热垫包覆在小管子上，在套入大管内，这样操作肯定不便。如果使用TIC导热相变化，直接灌入空隙即可。初始为液态，施工一段时间后会固化，升温达到相变温度后又转变为液态，在液态状态下导热性能必定超过固态垫片。从施工的角度来说，导热相变化也很方便，常温下为垫片形态，升温到43℃后变为液态，当温度降低后再次转换为固态垫片状，不管安装还是后期维护都很方便。
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