【产品】TTL/LSTTL兼容的高速逻辑门输出型光耦合器HPL6L137，数据传输速率为10Mbit/s

时间： 2022-04-24 来源：华联电子

技术问答

华联电子高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6L137由砷化铝镓红外发光二极管与超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。正常工作温度可达-40℃~+85℃。输入端提供最大5mA的电流，输出端即可吸收最小13mA的电流。产品具有很强的共模抑制能力。

特点
● 数据传输速率：10Mbit/s。
● 逻辑门输出。
● 双列贴片式 6L 塑料封装 LSOP
● TTL/LSTTL兼容。
● 符合 RoHS 指令最新要求及 REACH 法规最新要求。

应用
● 线接收器。
● 数据传输。
● 计算机外围接口。
● 替代脉冲变压器。
● 开关电源。

真值表及电原理图

极限参数

推荐工作条件

电参数

外形尺寸

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华联电子光耦合器选型指南

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提供华联电子高速光耦选型，传输速率包含1M、10M、15M，共模抑制比>10kV(VCM=1000V)，产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。

产品型号	品类	封装形式	输出类型	传输速率(Mbit/s)	共模抑制比CMR	工作温度（℃）	介质耐压 (VRMS)	安规认证
HPL6N137	高速光耦	DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)	开集(OC)	10M	>10kV (VCM=1000V0	﹣40~85℃	5000VRMS	UL、VDE、CQC