【产品】TTL/LSTTL兼容的高速逻辑门输出型光耦合器HPL6L137，数据传输速率为10Mbit/s
华联电子高速逻辑门输出型光耦合器HPL6L137由砷化铝镓红外发光二极管与超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。正常工作温度可达-40℃~+85℃。输入端提供最大5mA的电流，输出端即可吸收最小13mA的电流。产品具有很强的共模抑制能力。
特点
● 数据传输速率：10Mbit/s。
● 逻辑门输出。
● 双列贴片式 6L 塑料封装 LSOP
● TTL/LSTTL兼容。
● 符合 RoHS 指令最新要求及 REACH 法规最新要求。
应用
● 线接收器。
● 数据传输。
● 计算机外围接口。
● 替代脉冲变压器。
● 开关电源。
真值表及电原理图
极限参数
推荐工作条件
电参数
外形尺寸
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华联电子高速光耦选型表
提供华联电子高速光耦选型，传输速率包含1M、10M、15M，共模抑制比>10kV(VCM=1000V)，产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。
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产品型号
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品类
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封装形式
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输出类型
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传输速率(Mbit/s)
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共模抑制比CMR
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工作温度（℃）
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介质耐压 (VRMS)
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安规认证
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HPL6N137
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高速光耦
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DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)
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开集(OC)
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10M
|
>10kV (VCM=1000V0
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﹣40~85℃
|
5000VRMS
|
UL、VDE、CQC
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选型表 - 华联电子 立即选型
HPL6N137-S8(S)高速逻辑门输出型光耦合器（HPL6N137-S8(S) High Speed Logic Gate Opto-coupler）
型号- HPL6N137-R,HPL6N137-S,HPL6N137-S8
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服务
可加工PCB板层数1~40，最小线宽/间距内层： 2.5/3mil (H/H OZ base copper)；最小线宽/间距外层： 3/3mil (H/H OZ base copper)；成品交货尺寸范围：10 * 10mm~570 * 1200mm。板厚范围：0.4mm-10mm。支持通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板打样、小批量及批量生产。
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