井芯微电子顺利完成A轮融资!将用于自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等

2023-07-31 井芯微电子官网
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近日,井芯微电子技术(天津)有限公司顺利完成深创投集团等8家机构参与的A轮超亿元融资。本轮融资将助力井芯微电子自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等。

PRB0400芯片


井芯微电子技术(天津)有限公司于2020年在天津滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制与技术成果转化。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全、晶上系统和类脑计算四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式,连续三次获“中国芯”奖和天津市科学技术进步特等奖。


目前已获得发明专利授权80项、受通168项,RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术,已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800软件定义互连交换芯片SDI3210内生安全交换芯片ESW5610桥接芯片PRB0400、双100G智能网卡芯片等多款国内自主首创芯片,同时在研芯片10余款,公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系,行业客户已拓展至300多家,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。井芯微电子将向着成为中国新基建核心芯片引领者而奋斗前行。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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品牌:FTDI CHIP

品类:USB 3.0 to FIFO Bridge

价格:¥70.2408

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品牌:FTDI CHIP

品类:USB 3.0 to FIFO Bridge

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品牌:DIODES

品类:PCIE桥接芯片

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FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

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