井芯微电子顺利完成A轮融资!将用于自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等

2023-07-31 井芯微电子官网
高端芯片,RapidIO交换芯片,软件定义互连交换芯片,内生安全交换芯片 高端芯片,RapidIO交换芯片,软件定义互连交换芯片,内生安全交换芯片 高端芯片,RapidIO交换芯片,软件定义互连交换芯片,内生安全交换芯片 高端芯片,RapidIO交换芯片,软件定义互连交换芯片,内生安全交换芯片

近日,井芯微电子技术(天津)有限公司顺利完成深创投集团等8家机构参与的A轮超亿元融资。本轮融资将助力井芯微电子自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等。

PRB0400芯片


井芯微电子技术(天津)有限公司于2020年在天津滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制与技术成果转化。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全、晶上系统和类脑计算四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式,连续三次获“中国芯”奖和天津市科学技术进步特等奖。


目前已获得发明专利授权80项、受通168项,RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术,已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800软件定义互连交换芯片SDI3210内生安全交换芯片ESW5610桥接芯片PRB0400、双100G智能网卡芯片等多款国内自主首创芯片,同时在研芯片10余款,公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系,行业客户已拓展至300多家,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。井芯微电子将向着成为中国新基建核心芯片引领者而奋斗前行。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由圆明园驯兽师转载自井芯微电子官网,原文标题为:重磅!井芯微顺利完成A轮融资,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

2023CIOE中国光博会圆满收官,井芯微电子携光芯片、电芯片、交换芯片等核心产品亮相展会现场

为期3天的CIEO中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办,井芯微电子展示了公司的明星产品TSN交换芯片SE5128、ST2820-2Q100、ST2821-2S025以太网-PCIE网卡,以及产业化产品RapidIO交换芯片NRS1800、桥接芯片PRB0400、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610等多款国内自主产品。

原厂动态    发布时间 : 2023-09-21

喜讯!井芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号,致力于中国新基建核心芯片研制

2024年9月2日,天津市工业和信息化局发布了《关于天津市第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》,井芯微电子技术(天津)有限公司进入公示名单。井芯微深耕细分领域多年,始终将创新视为企业发展的核心驱动力,专注于行业前沿技术的研发与应用,致力于为客户提供高质量的产品与服务,本次荣膺专精特新“小巨人”企业称号充分彰显了井芯微在关键核心技术上的非凡实力。

原厂动态    发布时间 : 2024-09-13

井芯微与您相约第24届中国国际光电博览会,将展出多款网卡及交换芯片产品

井芯微电子技术(天津)有限公司于2020年在天津市滨海新区成立,致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式,荣获天津市科学技术进步特等奖。

原厂动态    发布时间 : 2023-09-05

【产品】井芯微国内首款基于RapidIO GEN2协议开发、国产自主研发的NRS1800交换芯片解决方案

NRS1800 是符合RapidlO第二代规范的交换芯片,提供了240Gbps的无阻塞交换能力,最多支持18个端口和48路通道。基于NRS1800的RapidlO互连交换方案,适用于板内芯片到芯片互连、板间互连以及机柜间互连等应用。

产品    发布时间 : 2023-08-30

【经验】PCIe能不能使用光纤连接?

PCIe在高速交换机领域也有很广泛的应用。交换机的软件通常运行在CPU芯片上,硬件运行在交换芯片或者FPGA上。上位机软件通过PCIe总线配置交换机的相关寄存器,也可以配置交换机的上行或者下行DMA读写操作,并进行CPU与交换芯片的数据交互,非常灵活。软件定义互联交换芯片SDI3210,就是采用PCIe(Gen2 x1)作为芯片的配置、维护、管理的主要通路,同时也是协议数据的传输通道。

设计经验    发布时间 : 2023-10-07

【IC】井芯微SDI3210交换芯片,支持端口之间的无阻塞交换,最大交换带宽为320Gbps

SDI3210是一款可软件定义接口协议的交换芯片,每个端口协议类型可以定义为RapidIO协议,FIberiaChanneI(FC)协议,以太网协议,最大支持32个高速通道,支持异构协议的互连互通,支持端口之间的无阻塞交换,最大交换带宽为320Gbps,SDI3210可与以上三种协议的端点设备及交换设备对接。

产品    发布时间 : 2024-11-11

【经验】RapidIO交换芯片NRS1800国产化替换及兼容性设计方案介绍

NRS1800芯片是井芯微推出的国内首款基于RapidIO Gen2协议开发、自主可控;与某公司的CPS1848芯片管脚兼容且功能相同,可用于原位替代(Pin to Pin)CPS1848。本文我们就具体差异给出说明,并提供相应的参考设计方案。

设计经验    发布时间 : 2023-10-04

RapidlO系统可靠性增强解决方案:NRS1800交换芯片支持客制化事件检测,可选择多种上报方式

井芯微电子交换芯片NRS1800支持用户按应用场景和需求客制化事件检测,可以根据主控系统设计和业务应用综合确定;当检测到事件时,也可选择多种上报方式,包括Port-write、中断和主控定期轮询等借助RapidIO互连技术自身定义的高性能、高可靠传输特性,基于专门的网络管理软件,引入RapidIO的错误检测与业务恢复机制,及时发现错误并进行处理,可以极大提升系统的稳定性和可靠性。

产品    发布时间 : 2024-10-25

【经验】井芯微RapidlO交换芯片NRS1800芯片百问百答——调试篇

为了快速了解和使用1800芯片,井芯微电子通过整理和工程师们现场问题的收集,现推出《NRS1800芯片百问百答》。《NRS1800芯片百问百答》包含了性能篇、工具篇、应用篇、设计篇、调试篇五大分类的100条常见问题解答,涵盖了从产品选型到应用落地的全流程问题覆盖。即可作为您快速了解产品的参考手册,也可作为遇到问题时的现场查询工具使用。本文介绍调试篇常见问题及解答。

设计经验    发布时间 : 2023-09-24

【产品】井芯微电子PRB0400型PCIe转SRIO桥接芯片,用于满足高可靠低延时计算处理系统内部各组件之间的互连需求

2022年10月,在经过一年半的攻坚克难之后,井芯微电子技术(天津)有限公司继发布240G网络DPU芯片SDI2820后,再度向市场推出国产替代新产品—— PRB0400型PCIe转SRIO (Serial RapidIO) 桥接芯片。

产品    发布时间 : 2023-09-05

商品及供应商介绍  -  井芯微电子  - 2024/9/4 PDF 中文 下载

【经验】UVM学习笔记——TLM 1.0通信技术应用指南

本文对UVM中常用的端口类型做了介绍,并着重介绍了使用FIFO通信。好的验证平台是成功流片的坚实保障。其实,UVM中的端口应用和通信方式远不止这些,每种方法都有其利弊。在实际的验证工作中,能熟练的应用一种方法,并在不同的情况下灵活运用其他方法才是搭建一个可靠验证平台的关键。井芯微电子有丰富的设计和验证经验,至今已有多项科研成果已成功转化,在未来的通信基础设施的“芯”变革中迈出了坚实的一步。

设计经验    发布时间 : 2023-10-12

【经验】井芯微RapidIO交换芯片NRS1800外围应用电路硬件设计PCB Layout参考

​RapidIO是世界公认的嵌入式系统互连的最佳选择之一,具有超低延迟、高带宽、高可靠、支持任意网络拓扑架构、QoS、支持多播等特性。井芯微推出的NRS1800是符合RapidIO第二代规范的交换芯片,提供了240Gbps的无阻塞交换能力,最多可支持18个端口和48路通道 。本文介绍NRS1800外围应用电路硬件设计PCB Layout参考及检查标准。

设计经验    发布时间 : 2023-10-04

数据手册  -  井芯微电子  - 2024/5/8 PDF 中文 下载

展开更多

电子商城

查看更多

品牌:井芯微电子

品类:以太网交换芯片

价格:

现货: 0

品牌:井芯微电子

品类:交换芯片

价格:

现货: 0

品牌:井芯微电子

品类:桥接芯片

价格:¥6,000.0000

现货: 0

品牌:井芯微电子

品类:交换芯片

价格:

现货: 0

品牌:井芯微电子

品类:协议转换桥接芯片

价格:

现货: 0

品牌:SILICON LABS

品类:开发工具

价格:¥329.6019

现货: 4

品牌:FTDI CHIP

品类:USB 3.0 to FIFO Bridge

价格:¥70.2408

现货: 0

品牌:FTDI CHIP

品类:USB 3.0 to FIFO Bridge

价格:¥70.2408

现货: 0

品牌:立晶半导体

品类:桥接芯片

价格:¥5.6250

现货: 0

品牌:FTDI CHIP

品类:USB 3.0 to FIFO Bridge

价格:¥73.1675

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:DIODES

品类:PCIE桥接芯片

价格:¥102.8600

现货:3,500

品牌:FTDI CHIP

品类:USB 3.0 to FIFO Bridge

价格:¥69.3000

现货:15

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

FloTHERM热仿真

提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

实验室地址: 深圳 提交需求>

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面