【应用】KGT55双组份导热凝胶应用于智能座舱域控制器，助力解决CPU＆IC＆数字功放部位散热问题

时间： 2022-01-07 来源：世强

技术问答

如下是一款智能座舱域控制器内部结构图，因CPU、IC及数字功放部位热功耗较大，长期运行过程中会导致温升超标，进而影响元器件及整机性能，对产品可靠性及寿命也有不利影响。CPU功耗8W，两颗IC热功耗各0.5W，集中在SoC板；两颗数字功放热功耗各11W，集中在GAT WAY板。如何将这些器件产生的热量及时排出去，降低温升，将是本文需要探讨的问题。

整机尺寸大概为178mm x 52mm(H) x 140mm~160mm(W)，内部空间比较充足，可采用风冷散热。散热路径如下：铝合金外壳内部有凸台设计，在凸台与热源之间施加导热界面材料以增加有效接触面积，降低接触热阻；借由导热界面材料良好的热传导能力实现热量的快速传输，同时，在侧面添加40mm x 40mm x 15mm规格的轴流风扇，增加换热效率。在导热界面材料的选型方面，之前有测试验证过6W/m·k左右导热系数的导热垫片，热性能可以满足使用要求；但在操作性方面，由于是全手工操作，会有对位不准、贴合不好、效率低下等问题。所以，为解决这个问题，后面采用汉华 KGT55这款双组份导热凝胶方案，其导热系数为5.5W/m·K，外观呈液态膏状，与器件接触性好，最小工作厚度可以达到0.08mm，可以最大化降低接触热阻及胶水自身热阻；并且随结构成型，跟接触器件间无应力作用。其可常温/高温固化，具有优异的抗垂流及抗震动能力，可大大降低长期使用过程中因凝胶滑移而产生的热失控问题。其作为铝合金外壳及热源间的导热介质，结合整体风冷散热设计，可有效降低热源部位的温升。

KGT55除了具有优异的热传导性能之外，其应用于智能座舱域控制器，还具有以下几点优势：

1、其为液态膏状导热界面材料，随结构成型，可采用自动化点胶设备实现胶量的精确分配，大大降低物料浪费；另外，自动化生产，有利于提升生产效率。

2、其具有优异的电气绝缘特性，介电强度可达6KV@1mm，体积电阻率≥1*10¹⁴Ω.cm；可大大降低长期使用过程中因电击穿而造成的短路风险。

3、其在双组份等比例混合后，在常温（25℃）条件下即可完全固化；升高温度可缩短固化时间，有利于缩短生产周期。固化后，与所接触界面会有一定的粘接作用，且具备较好的机械性能；长期使用过程中不会有垂流问题，在震动工况下也不会发生位置滑移。

4、其可在-60℃~200℃温度范围内长期工作，环境适应性好，在炎热/寒冷的区域依然可以正常使用。

5、其满足UL 94 V-0阻燃防火等级，安全性及可靠性高。

如需了解这款胶水更多的技术信息，请查阅https://www.sekorm.com/doc/2832624.html

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