【应用】KGT55双组份导热凝胶应用于智能座舱域控制器，助力解决CPU＆IC＆数字功放部位散热问题

时间： 2022-01-07 来源：世强

代理服务

技术支持

现货查询

批量订货

如下是一款智能座舱域控制器内部结构图，因CPU、IC及数字功放部位热功耗较大，长期运行过程中会导致温升超标，进而影响元器件及整机性能，对产品可靠性及寿命也有不利影响。CPU功耗8W，两颗IC热功耗各0.5W，集中在SoC板；两颗数字功放热功耗各11W，集中在GAT WAY板。如何将这些器件产生的热量及时排出去，降低温升，将是本文需要探讨的问题。

整机尺寸大概为178mm x 52mm(H) x 140mm~160mm(W)，内部空间比较充足，可采用风冷散热。散热路径如下：铝合金外壳内部有凸台设计，在凸台与热源之间施加导热界面材料以增加有效接触面积，降低接触热阻；借由导热界面材料良好的热传导能力实现热量的快速传输，同时，在侧面添加40mm x 40mm x 15mm规格的轴流风扇，增加换热效率。在导热界面材料的选型方面，之前有测试验证过6W/m·k左右导热系数的导热垫片，热性能可以满足使用要求；但在操作性方面，由于是全手工操作，会有对位不准、贴合不好、效率低下等问题。所以，为解决这个问题，后面采用汉华 KGT55这款双组份导热凝胶方案，其导热系数为5.5W/m·K，外观呈液态膏状，与器件接触性好，最小工作厚度可以达到0.08mm，可以最大化降低接触热阻及胶水自身热阻；并且随结构成型，跟接触器件间无应力作用。其可常温/高温固化，具有优异的抗垂流及抗震动能力，可大大降低长期使用过程中因凝胶滑移而产生的热失控问题。其作为铝合金外壳及热源间的导热介质，结合整体风冷散热设计，可有效降低热源部位的温升。

KGT55除了具有优异的热传导性能之外，其应用于智能座舱域控制器，还具有以下几点优势：

1、其为液态膏状导热界面材料，随结构成型，可采用自动化点胶设备实现胶量的精确分配，大大降低物料浪费；另外，自动化生产，有利于提升生产效率。

2、其具有优异的电气绝缘特性，介电强度可达6KV@1mm，体积电阻率≥1*10¹⁴Ω.cm；可大大降低长期使用过程中因电击穿而造成的短路风险。

3、其在双组份等比例混合后，在常温（25℃）条件下即可完全固化；升高温度可缩短固化时间，有利于缩短生产周期。固化后，与所接触界面会有一定的粘接作用，且具备较好的机械性能；长期使用过程中不会有垂流问题，在震动工况下也不会发生位置滑移。

4、其可在-60℃~200℃温度范围内长期工作，环境适应性好，在炎热/寒冷的区域依然可以正常使用。

5、其满足UL 94 V-0阻燃防火等级，安全性及可靠性高。

如需了解这款胶水更多的技术信息，请查阅https://www.sekorm.com/doc/2832624.html

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Mistletoe提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

兆科推荐使用导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶等导热界面材料来解决ECU散热问题

随着汽车智能化程度的增加，ECU的功能逐渐复杂，散热问题渐渐成为汽车ECU性能提升的瓶颈之一。ECU电子控制单元一般需要进行密封处理，长期工作在高温环境下，对ECU电路板的散热提出了更高的要求。兆科推荐使用以下导热界面材料来解决ECU散热问题：导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶。

2024-11-07 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

革新汽车智能驾驶控制器性能的关键材料：TIF双组份导热凝胶，热传导率1.5~5.0W/mK

导热凝胶以其优异的性能与灵活性，正逐步成为优化汽车智能驾驶控制器性能的关键材料。随着技术的不断进步与应用的日益广泛，我们有理由相信，导热凝胶将在推动汽车智能化发展的道路上发挥更加重要的作用。

2024-10-18 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

新能源汽车也怕热？回天单/双组份导热凝胶大显身手，确保行车稳定安全！

回天新材拥有二十余款导热凝胶产品，不仅可用于新能源汽车中，亦可用于5G基站、LED灯具、手机等消费电子中。未来，回天将不断优化导热凝胶产品性能，满足不同客户需求，为电子行业发展提供强有力技术支持。

2024-08-16 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

汉华（Hanhua）导热界面材料选型指南

描述- 深圳市汉华热管理科技有限公司成立于2015年，是与清华大学深圳研究生院材料学院合作成立的一家高科技企业，全面致力于热管理方案、新型导热材料、热扩散材料、导热模组的研发、生产和技术服务。Shenzhen HanHua TM Technology Co., LTD., founded in 2015, is a high-tech enterprise established in cooperation with the School of Materials, Tsinghua Shenzhen Graduate School.

型号- HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC35,HS10,KGS040A,KCH15,THSB10,HC20,KGT55,KG,HC25,KHGC60,KGS系列,HL20,KGS025A,KGC,HL25,HP20,HP25,HAZ20,KGF,KCH20,KGC系列,KCH25,HAZ10,KGS,HT100,KGT,KGF080,HC10,HAZ,KHG60,HC系列,KGC15,HS30,HG系列,KHG,HAZ30,HS35,HAZ25,KGT35,HB20,HAZ系列,HG40,HB25,KG35,KHGC80,KG15,KGT系列,KGC25,HS20,HS25,HL系列,HP系列,HB10,HT系列,HC30,KGT45,KG25,HI10,HT70,HS50,HB系列,KGS032A,THSI30,KHG系列,HG60,KHGC,HI20,KGS017A,THSB,HS40,HT60,KHG50,KG系列,THSI,KCH,KGT20,HS系列,HB30,THSI25,HB,HC,HG50,THSI20,THSB系列,HG

2020/10/21 - 汉华 - 选型指南代理服务技术支持现货查询批量订货

汉华导热凝胶选型表

汉华提供以下技术参数的导热凝胶选型，导热系数1.5W/m·K~8W/m·K，工作温度-60℃~200℃，介电强度4KV/mm~7.2KV/mm ac

产品型号	品类	颜色	导热系数W/(m·k)	比重g/ml	介电强度KV/mm ac	腐蚀性	体积电阻率	工作温度	防火性能UL94	最小工作高度	挥发率
KHG50	高导热凝胶（非凝）	灰色	5W/m·K	≤3.2g/ml	7.2KV/mm	无	≥1.0×10^14Ω·cm	-60℃~200℃	V-0	0.08mm	<0.05%

选型表 - 汉华立即选型

TIF导热凝胶助力车载智能座舱域控制器散热

智能座舱的关键功能集成在一个SOC芯片上，在长期的工作过程中，SOC芯片需要持续输出强大的计算能力，随之而来的便是功耗越来越大，造成芯片部位的温度升高。而为了保证SOC的工作可靠性，需要高导热、高可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙比较小，在这种小间隙、空间受限的应用场景内推崇使用导热凝胶解决方案。

2023-12-30 - 原厂动态代理服务技术支持现货查询批量订货

【材料】智能座舱域控制器散热选择TIF导热凝胶，实现热量快速传递

智能座舱的关键功能在一个SOC芯片上，长期的工作过程中，SOC芯片需要持续输出强大的计算能力，随之而来的便是功耗越来越大，造成芯片部位的温度升高。为保证SOC工作可靠性，需要可靠的散热解决方案。针对智能座舱SOC芯片部位的散热结构为：芯片+导热界面材料+金属外壳，且芯片与金属外壳的间隙比较小，在这种小间隙、空间受限的应用场景，可推荐使用导热凝胶方案。

2023-09-21 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【产品】高效导热性的KGT系列双组份导热凝胶，可用于LED芯片、通信设备等领域

KGT系列双组份凝胶系列产品是汉华推出的双组份导热凝胶产品，主要满足不规则界面使用，但又要求产品要成形的场景。该产品具有高效导热性、低应力应用以及可固化成形的特点。它主要应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体等领域。

2022-02-17 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

KGT系列双组份导热凝胶

型号- KGT20,KGT系列,KGT35,KGT55,KGT45

汉华 - 数据手册代理服务技术支持现货查询批量订货

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别

在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。

2024-08-14 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别

导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。

2024-06-20 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

智能散热，安全驾驶：双组份导热凝胶在汽车域控制器中的稳定应用

高性能的域控制器往往伴随着高功耗，如何在狭小的空间内实现有效散热，成为制约域控制器性能发挥的关键因素。在此背景下，双组份导热凝胶凭借很好的热传导性能和灵活的应用特性，在汽车域控制器散热领域展现出了巨大的应用潜力。本文Ziitek来为大家介绍双组份导热凝胶在汽车域控制器中的稳定应用，希望对各位工程师朋友有所帮助。