SMART Modular世迈科技携存储五大解决方案亮相CFMS 2023中国闪存市场峰会
CFMS 2023中国闪存市场峰会将于2023年3月23日于深圳宝安前海·JW万豪酒店（深圳市宝安区宝兴路8号）盛大召开，以「探讨未知，探索未来」为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨行业发展。峰会亮点包含存储技术推进与市场策略、存储应用与发展的新趋势、全球存储产业格局与变化，以及开拓中国存储市场的机遇。
CFMS聚焦存储技术和应用趋势，SMART Modular世迈科技当然不会错过这全球存储产业链一年一度的盛会！本次世迈科技将在峰会现场设有展览摊位，展出五大解决方案，包含：
新世代互联标准CXL内存模块，实现记忆体池应用
次世代数据中心固态硬盘，实现高速、低能耗、稳定低延迟
工业级服务器开机固态硬盘，提供系统开机低容量选择
DDR5工业用内存模块，追求更高记忆体频宽及优秀性能
Zefr (Zero Failure Rate，零故障率) 工业用内存模块，优化系统良率
解决方案
CXL内存模块符合CXL 2.0规范
SMART Modular世迈科技XMM CXL模块是搭载先进CXL ASIC控制器、符合CXL 2.0规范的E3.S 64GB DDR5内存，希望通过此款产品号召客户和CPU合作伙伴共同建立CXL生态圈，并在各种服务器平台规范下进行验证。
兼容CXL 2.0，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度
提供64GB DDR5内存容量，未来计划扩充至256GB
支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能
提供EDSFF E3.S 2T（2U short）外观尺寸
数据中心固态硬盘符合OCP 1.0规范
SMART Modular世迈科技次世代PCIe NVMe数据中心SSD满足超大规模与超融合的企业级边缘数据中心，使其可以实现高速、低能耗、稳定低延迟，符合严格的SLA服务级别协定。
符合开放运算计划（OCP）1.0规范
提供极高性能，采用低功耗构架
高达百分之99.99999延迟性服务质量（QoS）
先进错误检测和纠正
进阶保护和加密
端对端断电数据保护
ME2 SATA工业级固态硬盘服务器最适SSD Boot Drive
SMART Modular世迈科技ME2 SATA SSD工业级固态硬盘提供NVMSentry™客制固件架构，针对特定需求提供客制化服务。此外，SafeDATA™断电数据保护技术整合独家断电侦测及维持时间电路，搭载高阶控制芯片固件算法，可将数据从挥发性暂存內存储存到NAND Flash，避免因突然断电而造成数据毁损或遗失。
采用全新一代3D NAND技术
1 DWPD
提供2.5寸与M.2 2280选配SafeDATA断电数据保护技术
DRAM工业用内存模块全系列完整规格尺寸
SMART Modular世迈科技工业级DRAM内存模块系列产品，提供优越的质量、耐用性及可靠性，以满足现今严苛多样化的工业规格及企业级应用需求。强化可靠性的特殊处理技术包含：
高低温测试
零组件底部填充技术（Underfill）强化抗震能力
表面被复/涂布（Conformal Coating）阻隔不利的环境因子
抗硫化被动元件阻绝银直接与空气或硫化物接触
独家专利Retention Clips智慧稳固夹片抵抗剧烈震动与撞击
长期稳定供货和专业技术支持
Zefr工业用内存模块通过严谨测试筛选流程
SMART Modular世迈科技独家Zefr（Zero Failure Rate，零故障率）是一套专业严谨的出厂前內存测试筛选流程，针对OEM出厂的内存模块，为高负载量的应用挑选出极度可靠的内存模块。Zefr提供200 DPPM，不良率大幅低于业界标准，确保高品质以发挥系统的优异性能。
提升投资回报率
强化系统良率
加速洞察时间
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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