【应用】热界面材料导热凝胶GEL30和导热垫片TPS60为平板电脑提供散热方案

2020-02-09 世强
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近年来,以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出,并且需求更加紧凑安装空间,更高的性能稳定性、流畅性等指标,其散热问题越来越显得尤为重要,那如何为平板电脑找到合适的热解决方案呢?PARKER CHOMERICS热界面材料可提供很大帮助。


 


平板电脑中发热源CPU和充电芯片的主要热通道一般为:采用具有高导热能力的全CNC铝材的中框作为热扩散通道,空间有限,那要怎样将热量及时的传导金属散热区域呢?这就需要合适的热界面材料,固美丽导热凝胶GEL30导热垫片TPS60

 

在CPU端可采用固美丽可点胶的完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30,导热系数为3.0W/mK,超高性价比,并具有良好的热稳定性。在CPU屏蔽罩和散热片等之间进行填充,紧密贴合减小了接触热阻,有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层,应用于多种设备,对于散热器配套使用也有很好的兼容性,非常适合于高度集成化的消费类应用。


 


而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热垫片Thermal Putty TPS60,导热系数高达7.5W/mK, 在20psi压力和2.5mm的厚度下热阻仅为0.45℃-in2/W,其高柔软度和高压缩比,非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空隙,以降低接触热阻,能有效将热量及时的传导出去。


 


这样结合使用热界面材料,多种散热材料叠加,使得温度更加快速,有效均匀的传导,让整机的散热能力达到极致,保证用户能感受到良好的散热体验。


当前世强也已上线热仿真服务,加上各种散热材料,更能高效的为客户提供整体散热方案!有散热方案需求的工程师们,欢迎致电垂询!

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  • 邀星53174287 Lv7. 资深专家 2020-05-06
    学习
  • duanmaxie Lv8. 研究员 2020-04-23
    学习
  • 用户56731903 Lv9. 科学家 2020-04-20
    了解一下!!!
  • 杨小晨 Lv4. 资深工程师 2020-04-08
    学习笑嘻嘻
  • 飞翔的耗子 Lv6. 高级专家 2020-03-18
    学习
  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-03-10
    学习了。
  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-03-01
    学习了。
  • 先天二极管 Lv8. 研究员 2020-02-25
    学习学习
  • 鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-02-18
    学习了。
  • 慧慧1985 Lv7. 资深专家 2020-02-13
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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