【应用】热界面材料导热凝胶GEL30和导热垫片TPS60为平板电脑提供散热方案

时间： 2020-02-09 来源：世强

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近年来，以平板电脑为首的智能移动设备多功能化、小型化等要求日益突出，并且需求更加紧凑安装空间，更高的性能稳定性、流畅性等指标，其散热问题越来越显得尤为重要，那如何为平板电脑找到合适的热解决方案呢？PARKER CHOMERICS热界面材料可提供很大帮助。

平板电脑中发热源CPU和充电芯片的主要热通道一般为：采用具有高导热能力的全CNC铝材的中框作为热扩散通道，空间有限，那要怎样将热量及时的传导金属散热区域呢？这就需要合适的热界面材料，固美丽导热凝胶 GEL30及导热垫片 TPS60。

在CPU端可采用固美丽可点胶的完全固化的单组份THERM-A-GAP™ GEL30，导热系数为3.0W/mK，超高性价比，并具有良好的热稳定性。在CPU屏蔽罩和散热片等之间进行填充，紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层，应用于多种设备，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。

而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热垫片Thermal Putty TPS60，导热系数高达7.5W/mK，在20psi压力和2.5mm的厚度下热阻仅为0.45℃-in2/W，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空隙，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

这样结合使用热界面材料，多种散热材料叠加，使得温度更加快速，有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。

当前世强也已上线热仿真服务，加上各种散热材料，更能高效的为客户提供整体散热方案！有散热方案需求的工程师们，欢迎致电垂询！

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邀星53174287 Lv7. 资深专家 2020-05-06

学习
duanmaxie Lv8. 研究员 2020-04-23

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用户56731903 Lv9. 科学家 2020-04-20

了解一下！！！
杨小晨 Lv4. 资深工程师 2020-04-08

学习笑嘻嘻
飞翔的耗子 Lv6. 高级专家 2020-03-18

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鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-03-10

学习了。
鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-03-01

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先天二极管 Lv8. 研究员 2020-02-25

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鄗立恒 Lv8. 研究员 2020-02-18

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慧慧1985 Lv7. 资深专家 2020-02-13

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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