【产品】导热系数为8.0±0.5W/m.K的HTG-800系列导热凝脂,以不定形状替代传统的组装式片材
鸿富诚推出的HTG-800系列导热凝脂是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
产品图
应用特点:
● 8.0(±0.5)W/m.K 导热系数
● 以不定形状替代传统的组装式片材
● 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶
● 柔软,可消除装配应力,减震阻尼
应用领域推荐:
● 半导体块和散热器
● 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域
● 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状
● 高性能中央处理器及显示卡处理器
应用方式:
导热凝脂可通过各种方式使用,包括:自动点胶、手动涂覆。
包装:
根据不同需求,可以按照300cc单组份EFD针管或者其他容量的桶包装。
产品性能和特性参数:
储存条件:阴暗处储存
● 储存温度:≤30℃;
● 储存湿度:≤70%;
保质期:
● 在储存条件下:1年
● 不符合储存条件下:6个月
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鸿富诚导热凝胶选型表
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产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
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