【经验】EFR32MG21无线SoC芯片脱机烧录治具的连接方式
SILICON LABS的EFR32MG21无线SoC芯片，在工厂批量生产时，可以选择将芯片贴到设备的板子上再进行烧录，也可以将芯片放到烧录座上烧录固件后再将芯片贴到设备的板子上。如果要先将EFR32MG21芯片烧录固件后贴片，则需要购买或者自己做一个烧录治具。本文主要介绍EFR32MG21芯片的烧录治具连接方式。
1、在做EFR32MG21芯片的烧录治具时，可以购买这种带底板的烧录座，它将芯片的所有引脚都引出来，方便焊接。
2、由于EFR32MG21芯片的封装为QFN32，芯片尺寸为4*4mm，引脚间距为0.4mm，所以在购买烧录座的时候一定要选择QFN32、4*4mm、0.4mm间距的，不然烧录座尺寸跟EFR32MG21芯片不匹配就无法使用了。
3、为了能成功对EFR32MG21芯片执行固件烧录，至少需要将芯片的如下引脚连接到电路中，不然无法对EFR32MG21芯片进行烧录：
Pin 0（VSS）接到GND（也就是将上图烧录座的E PAD引脚接到GND）；
Pin 9（RESETn）接100nF电容到GND，再把芯片的RESETn引脚接到烧录器的RESET引脚；
Pin 18（PA01）接到烧录器的SWCLK引脚；
Pin 19（PA02）接到烧录器的SWDIO引脚；
Pin 24（DECOUPLE）接1μF电容到GND；
Pin 25（DVDD）和Pin 27（IOVDD）都需要接3.3V电压，并分别焊接电容到GND对这两个引脚的电源进行滤波。
4、Pin 24（DECOUPLE）、Pin 25（DVDD）和Pin 27（IOVDD）的电路可以参考下图设计，其中标注为NM的元件都是不用贴的。
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