【应用】罗杰斯可提供系列层压板、导热导电胶等创新型RF和微波技术助力优化微波通信系统性能

时间： 2021-11-28 来源：ROGERS

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用于通信系统的RF子系统包括功率放大器、低噪声放大器和数字通信控制电路。罗杰斯（ROGERS）的创新型材料能够推动 RF 和微波技术进步，优化微波通信系统的性能。对于先进的微波应用，高频层压板提供的不仅仅是低损耗也能很好地管控介电常数。在许多 RF 子系统应用中，管控材料介电常数的重要性不亚于对基板厚度的控制。当介电常数的管控成为关键考量因素时，高频材料的性能表现将超越 FR-4 材料。

功率放大器

罗杰斯长期引领行业，提供用于RF和先进微波功率放大器的材料。每年都有数百万使用罗杰斯层压板设计的功率放大器投入稳定运营。低损耗、高热导率、温度稳定性，再加上高热环境下优异的长期抗老化特性，这些能够确保产品提供最优效率和最大功率输出。

低噪音放大器和接收器

低噪声放大器 (LNA) 需要在多种极具挑战的环境条件下高效运行。罗杰斯的RF材料具有损耗低、热稳定性优良的特点，能够确保产品在严苛环境中实现最优性能。

数字通信控制电路

对于先进的微波通信系统，需要有精密电路才能保持高速信号的完整性。罗杰斯极低损耗材料支持更快的信号交换，更高的数据速率以及更低的串扰。低介电常数，低损耗角正切的复合材料的使用，以及压延铜带来的低导体损耗的特性，使得实现高达100Gbps的数据传输性能。罗杰斯的复合材料通过使用开扁平玻璃布和较低含量的玻璃纤维来降低偏差。

相关产品

AD Series® 层压板

罗杰斯AD系列的PTFE层压板或增强型玻璃布层压板专用于高频的PCB材料。

CLTE Series® 层压板

罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的PTFE复合材料层压板，具有低 CTE 特点，非常适合对可靠性要求高的应用领域。

COOLSPAN® TECA 导热导电胶

COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系，含银填充的胶粘薄膜，用于高功率电路板中的功率放大器导热。

CuClad® 系列

罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作PCB基板和天线罩。

DiClad® 系列层压板

罗杰斯公司的 DiClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可应用于各种高频PCB电路板。

IM Series™ 层压板

罗杰斯公司的 IM Series™ 层压板是在已经非常成功的 AD300D™、AD255C™ 和 DiClad® 880 系列的基础上进一步提升性能的产品。

IsoClad® 系列层压板

IsoClad® 层压板是无增强型玻璃布的 PTFE 复合材料，可用于各种PCB电路。

RO3000® 系列

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料，用于商业微波和射频应用。

RO4000® 系列

RO4000® 陶瓷填充的碳氢化合物层压板和半固化片是在业内占有领先地位的产品系列。

RT/duroid® 层压板

RT/duroid® 高频电路材料是含有 PTFE 填料（随机玻璃纤维或陶瓷）的复合材料层压板，适用于高可靠性、航空航天和国防应用。

TC Series® 层压板

罗杰斯公司的 TC Series® 层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为高功率射频应用提供更优秀的PCB热管理。

TMM® 层压板

罗杰斯 TMM® 热固型微波层压板结合了低的介电常数热稳定系数，与铜相当的热膨胀系数，以及非常好的介电常数均匀性。

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ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

2015年04月05日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 1105 代理服务技术支持采购服务

罗杰斯层压板使能更高频段的无线电回传顺利运营

无线基础设施市场包括很多细分领域，天线、无线电回传以及功率放大器等等是几个比较典型的场景，今天我们来了解下罗杰斯层压板在无线电回传领域的产品解决方案。

2024-12-03 - 产品代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

12/ 2023 - ROGERS - 选型指南 - REV. 12/ 2023 代理服务技术支持采购服务

产品变更通知：RO3003™层压板PTFE树脂供应商变更

型号- RO3000® SERIES,RO3003,RO3000,RO3003™,RO3000®

July 31, 2023 - ROGERS - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持采购服务

射频解决方案-REACH SVHC信函

描述- 欧洲化学品管理局（ECHA）发布了高度关注物质（SVHC）候选清单，并呼吁企业检查其潜在义务。罗杰斯公司对其射频解决方案产品进行了评估，确认这些产品不含高于0.1%的SVHC物质。受此声明覆盖的产品包括多种高频层压材料和粘合材料。罗杰斯公司基于供应商提供的安全数据表（SDS）和有限的产品测试提供此信息，并声明不对信息的准确性负责。

型号- RO4000® SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,IM SERIES™,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,RT/DUROID® SERIES,XTREMESPEED™ RO1200™ SERIES,CUCLAD® SERIES,LOPRO®,AD SERIES®,COOLSPAN® TECA,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,KAPPA® SERIES

November 11, 2024 - ROGERS - 测试报告代理服务技术支持采购服务

【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析

RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯（PTFE）层压板，具有低损耗、低介电常数的特性，可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

2016-12-06 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） AD255C ARLON层压板数据手册

描述- Arlon的AD255C是一种第三代商业微波和射频层压材料，具有低介电常数、低成本和优异的低损耗特性。该材料结合了复合化学和结构的有效组合，为电信基础设施提供了无与伦比的性价比。AD255C结合了氟聚合物树脂系统的卓越热性能、选定的陶瓷材料和玻璃纤维增强材料，以产生具有较低损耗（10GHz时的Df=0.0014）和较低热膨胀性的层压材料。

型号- AD255C06099C111,AD255C06099C100,AD,AD255C,AD255C04099C001,AD255C04099C100,AD255A12511.001,AD255C03099C100

2012年12月30日 - ROGERS - 数据手册 - Ver. 1.1 代理服务技术支持采购服务

罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选

RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。

2024-10-25 - 产品

Rogers（罗杰斯） Arlon层压板AD250C数据手册

描述- Arlon公司的AD250C是一种第三代商业微波和射频层压材料，具有低介电常数、低成本和优异的低损耗特性。该产品结合了复合化学和结构的有效组合，为电信基础设施提供了无妥协的价格性能水平。AD250C采用PTFE树脂系统和选定的陶瓷材料和玻璃纤维增强材料，以提供低损耗（在10GHz时的Df=0.0014）和良好的热稳定性。

型号- AD,AD250C,AD250C-TEST

2012年12月30日 - ROGERS - 数据手册 - Ver. 1.1 代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯）COOLSPAN® TECA导热导电粘合薄膜数据手册

描述- COOLSPAN® Thermally & Electrically Conductive Adhesive (TECA) film is a thermosetting, epoxy based, silver filled adhesive film.

型号- COOLSPAN®,COOLSPAN TECA 10X12 0020+-0005,COOLSPAN TECA 10X12 0040+-0005,COOLSPAN® TECA,COOLSPAN

ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

RO4700T系列天线级层压板，低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔，可替代传统的基于PTFE的层压板

RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料，它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。

2024-10-25 - 产品

Rogers罗杰斯TC350高频微波射频电路板材料，针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计

Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料PCB电路板微波射频板材料采用的是PTFE陶瓷玻璃布，是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性，Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。

2024-05-09 - 产品

Rogers（罗杰斯）RO3003G2™高频层压板数据手册

描述- RO3003G2™ high-frequency ceramic-filled PTFE laminates are an extension of Rogers’ industry leading RO3003™ solutions.

型号- RO3003G2™,RO3003™,RO3003G2,RO3000®

ROGERS - 数据手册代理服务技术支持采购服务

射频解决方案-REACH SVHC Letter 7.2

型号- LOPRO® COPPER FOIL,RO1200 SERIES,RO4000® SERIES,RT SERIES,CLTE SERIES®,RO2800® SERIES,DUROID® SERIES,3232 BONDPLY,DICLAD® SERIES,MAGTREX® SERIES,RO3000® SERIES,2929 BONDPLY,COOLSPAN® TECA FILM,CUCLAD® SERIES,AD SERIES®,ISOCLAD® SERIES,TC SERIES®,IM SERIES,KAPPA® SERIES,XTREMESPEED SERIES

July 2, 2024 - ROGERS - 测试报告代理服务技术支持采购服务