【应用】低出油率、高导热8W/mk导热垫片H800-LY用于固态激光雷达FPGA散热
针对客户固态激光雷达FPGA散热需求，推荐鸿富诚低硅油、高导热8W/mk导热垫片H800-LY。
客户激光雷达结构上PCB板FPGA端有点不一样，散热结构上设计为：热源（FPGA）+热界面材料+铝挤散热器，空间上相对桌面是垂直放置，有外部物理固定。FPGA功耗大概有5W左右，截面间隙0.8mm。那如何去选择热界面材料，以满足此功能性和结构上的需求呢？
与客户沟通分析，从结构上来看，需要避免界面材料的垂流性风险，以及操作性的便利。之前客户有尝试过导热硅脂，发现有硅脂流出的风险，操作上也非常不方便。鉴于此，可推荐鸿富诚导热垫片H800-LY，导热系数8W/mk，厚度及尺寸等任意可选，片材类无垂流性风险，能满足产品导热性能的需求，解决客户垂直结构上对热界面材料的要求。
H800-LY优势点：
1、 高导热系数满足产品散热要求
2、 产品特性，规避了结构上应用风险
3、 低硅油性，满足激光雷达产品对导热材料的要求
4、 对于目前小量化产品，操作性上，导热垫片H800-LY非常实用。
与导热硅脂相比，鸿富诚导热垫片H800-LY完美的解决了此项目上产品对材料垂流性问题，实现了更有效、更可靠、更具性价比的散热材料方案。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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实验室地址： 深圳 提交需求>
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