【产品】868MHz贴片天线A868M5030P,采用小体积SMD贴片设计,适用于NB-IOT和RFID设备

2022-10-15 阿瑞仕
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阿瑞仕A868M5030P 868MHz贴片天线868MHz频段贴片天线,工作频率为868-871.57MHz,可用于868MHz频段物联网产品、LORA、NB-IOT和RFID设备上,采用小体积SMD贴片式设计。


技术要求

1、天线指标


2、环境适应性


3、机械特性

天线外形尺寸图


天线测试数据

1、阻抗原图和回波损耗(dB):


2、天线辐射效率和增益:


3、天线辐射方向图:


天线焊接条件

1、焊剂

  • 使用松香助焊剂,禁止使用卤化物含量起过0.2wt%的强酸性助焊剂。

  • 使用纯锡焊料。


2、回流焊条件

  • 预热时,产品表温与焊料温度的温差最大不允许超岀150℃,焊接完后冷却时,产品表温与溶剂温度之间的温差最大不允许超岀100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹,导致产品品质下降。

  • 标准回流焊曲线


3、手工返工

当使用电烙铁进行手工焊接时,以下条件必须严格遵守

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产品型号
品类
天线频率(MHz)
天线增益(dBi)
输出驻波比
材料
颜色
天线尺寸(mm)
封装形式
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