【产品】派克固美丽推出6.2W/m·K单组份热界面凝胶材料,无需二次固化,流速达80g/min
THERM-A-GAP GEL 60HF是PARKER CHOMERICS(派克固美丽)完全固化、单组份、硅基、可点胶热界面材料家族中的其中一款。
该热界面凝胶材料具有6.2W/m·K的导热系数,专为从电子元件到冷却功能的高性能传热而设计,旨在用于各行业和应用。
GEL 60HF中的"HF"代表“高流量”,表明该材料是大容量点胶应用和高通量生产操作的理想选择。与所有Parker Chomerics(派克固美丽)热凝胶一样,它经过优化,可在各种包装尺寸下自动点胶,同时保留易于返工和现场维修的特性。
THERM- A-GAP GEL 60HF的糊状稠度能够在组装过程中非常严格地控制点胶并准确地放置材料。它需要低压缩力才能在装配压力下偏转,使组件、焊点和PCB引线承受最小的应力。
产品特点
导热系数:6.2W/m·K
高流速:80g/min
无需二次固化
低热阻抗
极低压缩力
可返工
单组份
室温存储
典型应用
消费电子
电信设备
储能设备
电力电子和模块
汽车控制单元和传感器
计算组件(CPU、GPU、内存)
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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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