【产品】高集成度的LaKi射频SoC芯片LK2400C,多项指标达到世界领先水平,工作频率为2.4GHz

2023-04-07 千米电子官网
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LaKi无线通讯协议发明后,千米团队本打算使用现成的芯片实现产品化,但遗憾的是并没有找到能够匹配LaKi协议的芯片,无法发挥LaKi通讯协议的优势,因此,为了能够充分发挥LaKi的优势,千米团队自2016年开始开发自有射频芯片,LK2400系列射频芯片由此诞生。

LaKi射频SoC芯片LK2400C是由千米团队根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片,采用中芯国际(SMIC)成熟工艺,是LaKi解决方案的重要组成部分——物理层(PHY)。LK2400A集成了射频(RF)、基带(BB)、32位CPU、电源管理(PMU)、实时时钟(RTC)、加密等功能,支持多种主流接口。数据传输采用密文方式,并支持AES-128,增强了数据安全性。这款芯片,除了CPU外,其他均都由千米团队自主设计和研发,具有完全的知识产权。


LK2400C芯片的性能测试结果也让人非常兴奋,多项指标如功耗等达到世界领先水平。由于LK2400C集成度高,采用它设计的物联网通讯模组,需要的元器件更少,如一般通讯模组需要外挂的MCU可由LK2400C内部的ARM M0所代替,因此,LaKi通讯模组的体积更小、功耗更低,成本更可控。


LK2400C的工作频率为2.4GHz的全球公用频段,不会产生频谱冲突的风险;在无外置PA的情况下,覆盖范围可达一千米以上,并且并发容量大,非常适合物联网最后一千米海量终端的覆盖。


LK2400C相关数据如下:

封装尺寸:8mm*8mm(QFN封装)

管脚数量:68pin

工作频段:2.400GHz-2.528GHz

技术模型:GMSK、CSMA

接受灵敏度:<-120dB@250kbps

接收电流:<7.5mA

发射电流:4.5mA@0dBm,8mA@4dBm

睡眠电流:1.5µA(8kbytes retention SRAM,可快速唤醒)

静态用户容量:无限制

并发用户容量:大于2000个(单信道)

支持接口:6组I2C、4组SPI、1组UART和32个GPIO

电池寿命:非实时响应——超过10年;实时响应——超过10年

网络拓扑:星形(Star)、网状网(Mesh)、中继(Relay)


备注:

以上数据是基于模组的测试结果,芯片的功耗表现会更好;

静态用户容量:指单网关注册用户的数量,包括在线和离线的用户;

并发用户容量:指单网关同时在线的用户容量,只包含在线用户;

电池寿命:指500mAh电量的纽扣电池,终端一秒响应, 每天传送30次数据,单次数据量从数十字节到数百字节不等,终端寿命也多在10年以内。


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