【产品】高集成度的LaKi射频SoC芯片LK2400C，多项指标达到世界领先水平，工作频率为2.4GHz
LaKi无线通讯协议发明后，千米团队本打算使用现成的芯片实现产品化，但遗憾的是并没有找到能够匹配LaKi协议的芯片，无法发挥LaKi通讯协议的优势，因此，为了能够充分发挥LaKi的优势，千米团队自2016年开始开发自有射频芯片，LK2400系列射频芯片由此诞生。
LaKi射频SoC芯片LK2400C是由千米团队根据物联网无线通讯特点和LaKi无线通讯协议而定制开发的一款高集成度的射频SoC芯片，采用中芯国际（SMIC）成熟工艺，是LaKi解决方案的重要组成部分——物理层（PHY）。LK2400A集成了射频（RF）、基带（BB）、32位CPU、电源管理（PMU）、实时时钟（RTC）、加密等功能，支持多种主流接口。数据传输采用密文方式，并支持AES-128，增强了数据安全性。这款芯片，除了CPU外，其他均都由千米团队自主设计和研发，具有完全的知识产权。
LK2400C芯片的性能测试结果也让人非常兴奋，多项指标如功耗等达到世界领先水平。由于LK2400C集成度高，采用它设计的物联网通讯模组，需要的元器件更少，如一般通讯模组需要外挂的MCU可由LK2400C内部的ARM M0所代替，因此，LaKi通讯模组的体积更小、功耗更低，成本更可控。
LK2400C的工作频率为2.4GHz的全球公用频段，不会产生频谱冲突的风险；在无外置PA的情况下，覆盖范围可达一千米以上，并且并发容量大，非常适合物联网最后一千米海量终端的覆盖。
LK2400C相关数据如下：
封装尺寸：8mm*8mm（QFN封装）
管脚数量：68pin
工作频段：2.400GHz-2.528GHz
技术模型：GMSK、CSMA
接受灵敏度：<-120dB@250kbps
接收电流：<7.5mA
发射电流：4.5mA@0dBm，8mA@4dBm
睡眠电流：1.5µA（8kbytes retention SRAM，可快速唤醒)
静态用户容量：无限制
并发用户容量：大于2000个（单信道）
支持接口：6组I2C、4组SPI、1组UART和32个GPIO
电池寿命：非实时响应——超过10年；实时响应——超过10年
网络拓扑：星形（Star）、网状网（Mesh）、中继（Relay）
备注：
以上数据是基于模组的测试结果，芯片的功耗表现会更好；
静态用户容量：指单网关注册用户的数量，包括在线和离线的用户；
并发用户容量：指单网关同时在线的用户容量，只包含在线用户；
电池寿命：指500mAh电量的纽扣电池，终端一秒响应， 每天传送30次数据，单次数据量从数十字节到数百字节不等，终端寿命也多在10年以内。
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