半导体芯片及方案设计公司芯达茂授权世强先进代理，助力工业和家用电器领域

时间： 2022-11-25 来源：世强

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2022年6月20日，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与一家专业的半导体芯片及方案设计公司——厦门芯达茂微电子有限公司（下称“芯达茂”）签署战略合作协议，授权世强先进代理其旗下功率器件、绝缘栅双极型晶体管、GAN单管、功率模块、栅极驱动IC、永磁电机驱动系统等全线产品。

据了解，芯达茂致力于第三代半导体的研发、设计和应用，专注从事电机控制、电源管理的专业设计。公司产品系列包括功率集成电路、功率器件、功率模块、IGBT功率模块、马达驱动器等，广泛应用于工业应用领域和家用电器市场。

随着充电桩、光伏逆变、电机控制等领域的大功率应用，IGBT产品的要求被大大提高。芯达茂致力于技术创新，持续投入研发，IGBT单管、模块等产品于2020年顺利量产，不断满足大功率应用需求。

除了产品，芯达茂还可以为用户提供直流变频落地扇/空清机马达解决方案和直流变频空调马达解决方案，从而提高环保节能及舒适的生活质量。

目前，芯达茂最新产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“芯达茂”即可获取产品技术资料，还可以申请免费样品。

本次授权签署后，双方将进入紧密合作阶段，芯达茂产品将上线世强硬创平台，丰富半导体芯片产品的选择性。同时，基于世强先进近30年的分销经验和丰富的运营经验，芯达茂的半导体芯片将在国内市场进行大范围的推广应用，助力其进一步扩大品牌影响力及市场份额。

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型号- 2SK2225-80-E,TFLEX HD300,CMS-R010-1.0,U9507C,TPCM 780,10-FZ074PA0XXSM-LXXXF08,SPFJ160,PS9402,BVE-A-R002-1.0,MLX91208,10-FZ07ANAXXSM-LE2XL08,PS9031,LSIC2SD120E30CC,SI8235BD-D-IS,SI8233BD-D-IS,10-FZ071SA050SM02-L524L18,KSU60D60N,92ML,10-FZ07ANA75SM-LE28L08,10-FZ07ANA150SM-LE20L08,0505030.MX52LEP,RC12-6-01LS,10-FY074PA100SM-L583F08,10-FZ071SA100SM02-L526L18,SMBJ18CA,ADP32F12A,PS9531L3,10-FZ071SA075SM02-L525L18,RBN75H65T1GPQ-A0,C4D30120D,KSF60F60B,SID1152K,SI8621BD-B-IS,10-FZ07ANA100SM-LE29L08,10-FZ074PA050SM-L624F08,10-FZ074PA075SM-L625F08,SGM2019

ISABELLENHUETTE,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,ADVANCECHIP,RENESAS,VINCOTECH,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,LONGSUNG,KYOCERA,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO - 优选器件方案 - V1.1

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