【产品】耐高压长寿命的多层陶瓷贴片电容器,为电源设计提供新选择

2018-12-25 KYOCERA
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京瓷系列多层陶瓷贴片电容器是为满足各种各样的需要而设计的。我们提供了一系列的产品,包括通用CM系列,低轮廓CT系列,高-Q值 CU系列,Au端AT系列,软端ST系列,高压CF系列。

 

多层陶瓷电容器具有小尺寸、长寿命等优势,但是想在缩小尺寸的同时保持耐高压和高静电容量性能却很困难,因为当介质材料遇到高电压时,介电常数和绝缘电阻等属性会降级。为此京瓷采用多年积累的材料技术对介质材料进行改善,实现了高耐压、大容量以及小型化,同时实现缩小安装面,有助于缩小工业设备的体积,提高设计灵活性并延长使用寿命。

 

京瓷陶瓷多层片状电容器可用于不同的应用,分类如下:

 

系列

介质选材

典型应用

特征

终端

适用尺寸

CM

C0G   (NP0)、X5R、X7R、*X6S、X7S

一般用途

宽帽范围

镍栅电容/锡

01005, 0201, 0402

0603, 0805, 1206

1210, 1812

CT

X5R、X7R

模块/存储卡

低调

镍栅电容/锡

0201, 0402, 0603

0805, 1206, 1210

CU

C0G (NP0)

功率放大器

高Q值

镍栅电容/锡

01005

AT

X5R、X7R

光纤通讯

 

Au终端

镍栅电容/金

0201, 0402

ST

X5R、X7R、X7S

具有较强弯曲条件的PCB板

软终端

镍栅电容/锡

0201, 0402

CF

C0G (NP0)、X7R

高压

、电源电路

 

高压

250Vdc、630Vdc

1000Vdc,2000Vdc

3000Vdc,4000Vdc

镍栅电容/锡

0805, 1206, 1210

1808, 1812, 2208

2220

 

图1.产品实体图

多层陶瓷贴片电容器产品特性

最高工作温度为125℃、出众的波纹电阻性能,具有较小的尺寸和耐高压及高静电容量性能,实现工业设备的小型化和长寿命化。 

  在安全设计的基础上优化了内部电极结构,通过高压耐久性和高可靠性,实现了小于1的配合故障率。

基于高纯超细均一的陶瓷原料和内电极的单片结构的应用,实现产品的高可靠性。

基于高介电常数材料和高超的生产技术的应用,实现小型大容量化。

从原材料购入到产品出厂的每一环节都采取质量保证措施,以确保生产和质量的一致性。

 

多层陶瓷贴片电容器典型应用 

摄像机/频闪电路

电泳灭弧

触发电路

LCD背光逆变器

  镇流器电容器

  电源电路

DC-DC转换器

缓冲电路

 

 

 

 


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PCBA贴片加工

可贴PCB的最大尺寸:500mm×460mm;元件尺寸:0201~5050;厚度:0.4mm ~ 5mm;元件最大高度:25mm;最小脚间距:0.2mm;最小球间距:0.1mm。

最小起订量: 10片 提交需求>

PCBA贴片/SMT贴片/DIP插件加工

可加工PCB的尺寸范围:50*50mm~610*508mm,板厚:0.3mm~4.5mm,元件尺寸:最大200*125mm,最小引脚零件间距:0.3mm,最小BGA间距:0.3mm,支持01005 chip件贴装。

最小起订量: 3 提交需求>

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